LGA 1366 (LGA 1366)

Socket B (LGA 1366)
Socket B (LGA 1366)
Дата выпуска	17 ноября 2008
Тип разъёма	LGA
Форм-фактор процессоров	Flip-chip land grid array
Число контактов	1366
Используемые шины	2 или 3 канала DDR3, 1 или 2 соединения QPI (каждое 2.5—6,4 ГП/с)
Напряжение, В	0,75 — 1,375
Размер процессоров	45 мм × 42,5 мм
Процессоры	Intel Core i7 (9xx); Intel Xeon —; LC,EC,W (35xx); W (36xx); EC,LC,E,L,X (55xx); E,L,X (56xx); Intel Celeron P1053
	Медиафайлы на Викискладе

LGA 1366 (Socket B) — процессорный разъём для процессоров фирмы Intel, преемник LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и разъёма LGA771 для серверов. Выполнен по технологии Land Grid Array (LGA). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.

Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использованием нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus^{[источник не указан 530 дней]}.

Поддерживает работу с обновлённым модулем стабилизатора напряжения^[англ.] — VRM 11.1, который поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены.

В настоящее время не поддерживается, в конце 2011 года ему на смену пришёл Socket R (LGA 2011).

Серверные процессоры Intel Xeon для данного сокета поддерживают работу в двухсокетных конфигурациях^[1]. Помимо этого у них есть большой разгонный потенциал^[2].

Поддерживаемые процессоры

Jasper Forest^[англ.]:

Celeron P1053 — 1.33 ГГц, 1 ядро (2 потока, 256 Кб L2, 2 Мб L3), 2* DDR3-800 (с поддержкой ECC), 30 Вт

Gulftown

Core i7 970 — 3,20 ГГц, Turbo Boost — 3,46 ГГц, 6 ядер, TDP 130 Вт, 12 МБ кэша L3 — 3-й квартал 2010 года
Core i7 980 — 3,33 ГГц, Turbo Boost — 3,60 ГГц, 6 ядер, TDP 130 Вт, 12 МБ кэша L3 — 2-й квартал 2011 года
Core i7 980X Extreme Edition — 3,33 ГГц, Turbo Boost — 3,60 ГГц, 6 ядер, TDP 130 Вт, 12 МБ кэша L3 — 1-й квартал 2010 года
Core i7 990X Extreme Edition — 3,46 ГГц, Turbo Boost — 3,73 ГГц, 6 ядер, TDP 130 Вт, 12 МБ кэша L3 — 1-й квартал 2011 года

Bloomfield

Core i7 960 — 3,20 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) — с 4 квартала 2009 года
Core i7 950 — 3,06 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) —
Core i7 940 — 2,93 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) —
Core i7 930 — 2,80 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) — выход на рынок — 1 квартал 2010 года
Core i7 920 — 2,66 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3)
Core i7 965 Extreme Edition — 3,2 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) — 1 квартал 2009 года
Core i7 975 Extreme Edition — 3,33 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) — 2 квартал 2009 года
серии Xeon 35xx^[3], 55xx, 56xx.

См. также

Примечания

↑ LGA 1366 и лучший процессор Xeon для данного сокета (рус.). iSborka. Дата обращения: 26 августа 2020. Архивировано 27 октября 2020 года.
↑ Xeon X5650 - лучший процессор для сокета LGA 1366 (рус.). iSborka. Дата обращения: 26 августа 2020. Архивировано 27 октября 2020 года.
↑ Спецификации продукции (рус.). www.intel.ru. Дата обращения: 26 января 2023.

Ссылки

[1] LGA 1366 и лучший процессор Xeon для данного сокета (рус.). iSborka. Дата обращения: 26 августа 2020. Архивировано 27 октября 2020 года.

[2] Xeon X5650 - лучший процессор для сокета LGA 1366 (рус.). iSborka. Дата обращения: 26 августа 2020. Архивировано 27 октября 2020 года.

[3] Спецификации продукции (рус.). www.intel.ru. Дата обращения: 26 января 2023.

[1]

[2]

[3]