LGA 1151 (LGA 1151)

Перейти к навигации Перейти к поиску
LGA 1151
Дата выпуска 2015 [1]
Тип разъёма LGA
Число контактов 1151
Размер процессоров 37,5 × 37,5 мм
Процессоры Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake, Coffee Lake Refresh
Логотип Викисклада Медиафайлы на Викискладе

LGA 1151 (Socket H4) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150 (известного также как Socket H3). Используется в компьютерах с процессорами 6-го поколения (Skylake), 7-го поколения (Kaby Lake) и 8/9-го поколения (Coffee Lake и Coffee Lake Refresh); применяется в материнских платах на базе чипсетов Intel серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.

Разъём выполнен по технологии LGA (англ. Land Grid Array) имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1150/1151/1155/1156/1200 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов[2][3].

Этот разъём в 2020 году был заменён на LGA 1200 — разъём для процессоров компании Intel семейств Comet Lake и Rocket Lake.

Применение и технологии

[править | править код]

Большая часть материнских плат с этим разъёмом обычно поддерживает два канала оперативной памяти стандарта DDR4 (до двух планок памяти на канал)[4]. Существуют платы с поддержкой памяти DDR3(L). На некоторых платах имеются слоты как для DDR4, так и для DDR3(L), но может быть установлен только один тип памяти. Материнские платы с чипсетами серии 300 поддерживают только память DDR4 (исключение H310C). Для связи процессора и чипсета используется интерфейс DMI 3.0 на базе PCI Express 3.0 (около 4 ГБ/с)[3].

Все чипсеты для архитектуры Skylake (Sunrise Point, серии 100) поддерживают технологии Intel Rapid Storage, Intel Clear Video Technology и Intel Wireless Display Technology (при поддержке технологии процессором). Большинство материнских плат поддерживает различные видеовыходы (VGA, DVI, HDMI или DisplayPort — в зависимости от модели), которые используются со встроенным в процессор видеоядром (при наличии).

Поддержка DDR3

[править | править код]

Intel официально заявляет[5][6], что интегрированные контроллеры памяти (IMC) Skylake и Kaby Lake поддерживают модули памяти DDR3L только с напряжением 1,35 В, а DDR4 с напряжением 1,2 В, что привело к предположению, что более высокие напряжения модулей DDR3 могут повредить или разрушить IMC и процессор[7]. В то же время ASRock, Gigabyte и Asus гарантируют, что их материнские платы для Skylake и Kaby Lake со слотами DDR3 поддерживают модули DDR3 с напряжением 1,5 и 1,65 В[8][9][10].

В трёхсотой серии чипсетов DDR3 поддерживается только специально выпущенным для Китая чипсетом H310C[11].

Чипсеты Intel серии 100

[править | править код]

Чипсеты серии 100 (H110, B150, Q150, H170, Q170, Z170) имеют название Sunrise Point и были представлены осенью 2015 года[12][13].

H110 B150 Q150 H170 Q170 Z170
Разгон Ограниченно* Да
Поддержка Skylake Да
Поддержка Kaby Lake Да, после обновления BIOS[14]
Поддержка Coffee Lake Нет
Поддержка памяти DDR4 до 64 ГБ (до 16 ГБ на слот) или
DDR3(L) до 32 ГБ (до 8 ГБ на слот)[15][16]
Максимум слотов памяти DIMM 2 4
Максимум портов USB всего 10 12 14
2.0
3.0 4 6 8 10
Максимум портов SATA 3.0 4 6
Конфигурация линий PCI Express 3.0 процессора 1 ×16 1 ×16, или 2 ×8, или 1 ×8 и 2 ×4
Конфигурация линий PCI Express чипсета (PCH) 6 × PCI-e 2.0 8 × PCI-e 3.0 10 × PCI-e 3.0 16 × PCI-e 3.0 20 × PCI-e 3.0
Поддержка дисплеев
(цифровые порты/линии) 		3/2 3/3
Поддержка SATA RAID 0/1/5/10 Нет Да
Поддержка Intel AMT, TXT и vPro Нет Да Нет Да Нет
TDP 6 Вт
Техпроцесс 22 нм
Дата выпуска 1 сентября 2015[17][18] 3 квартал 2015[19] 1 сентября 2015[17][18] 5 августа 2015[20]

[значимость факта?]

*Несмотря на отсутствие разблокированного множителя у большинства процессоров Intel, существовала возможность оверклокинга в том числе и на некоторых материнских платах на младших чипсетах посредством поднятия частоты BCLK[21]. Позже такая возможность была убрана, так же процессоры с заблокированным множителем потеряли возможность разгона на старшем чипсете серии[22].

Чипсеты Intel серии 200

[править | править код]

Чипсеты серии 200 (B250, Q250, H270, Q270, Z270) называются Union Point и были представлены в январе 2017 года[23].

Главным отличием от 100 серии является наличие дополнительных 4 линий PCI Express чипсета (PCH), которые необходимы для работы Intel Optane Memory[24].

B250 Q250 H270 Q270 Z270
Разгон Нет[25] CPU (множитель и BCLK[26]) + GPU + RAM
Поддержка Skylake Да
Поддержка Kaby Lake Да
Поддержка Coffee Lake Нет
Стандарты ОЗУ (RAM) DDR4 до 64 ГБ в сумме (до 16 ГБ на слот) или
DDR3(L) до 32 ГБ в сумме (до 8 ГБ на слот)[27]
Максимум слотов памяти DIMM 4
Максимум портов USB всего 12 14
2.0
3.0 6 8 10
Число портов SATA 3.0, максимальное 6
Конфигурация линий PCI Express 3.0 процессора 1 ×16 Либо 1 ×16; либо 2 ×8; либо 1 ×8 и 2 ×4
Конфигурация линий PCI Express чипсета (PCH) 12 × PCI-e 3.0 14 × PCI-e 3.0 20 × PCI-e 3.0 24 × PCI-e 3.0
Независимых мониторов 3
RAID 0/1/5/10 на базе портов SATA[28] Нет Да
Intel AMT, TXT, vPro Нет Да Нет
Поддержка Intel Optane Memory Да, при использовании ЦП Core i3/i5/i7[29]
Тепловой пакет (TDP) чипсета 6 Вт[30]
Техпроцесс чипсета 22 нм[30]
Дата выхода [значимость факта?]3 января 2017[31]

[значимость факта?]

Чипсеты Intel серии 300

[править | править код]

Первый чипсет новой серии — Z370 был представлен в октябре 2017 года. Остальные чипсеты 300 серии появились в 2018 году — весной H310, B360, H370 и Q370; а осенью — Z390[32] и B365.

С выпуском чипсетов серии 300, использование сокета LGA 1151 было пересмотрено для процессоров поколения Coffee Lake[33]. В то время как физически сокет не изменился, были переназначены некоторые зарезервированные контакты, для добавления линий питания для поддержки требований 6-ядерных и 8-ядерных процессоров. Также изменён пин обнаружения процессора, что делает новые материнские платы электрически не совместимым с более ранними процессорами.

В результате, чипсеты серии 300 официально поддерживают только Coffee Lake и Coffee Lake Refresh (может потребоваться обновление BIOS), и не совместимы с процессорами Skylake и Kaby Lake[34]. Аналогично настольные процессоры Coffee Lake и Coffee Lake Refresh официально не совместимы с чипсетами серии 100 и 200[35][36].

Как и в случае с чипсетами двухсотой серии, 4 дополнительные линии PCI-e PCH в чипсетах Coffee Lake зарезервированы для реализации слота M.2 для поддержки памяти Intel Optane.

Для рынка Китая был выпущен чипсет H310C, который является 22 нм версией чипсета H310 и поддерживает память DDR3[11].

H310 B365 B360 H370 Q370 Z370 Z390
Разгон Нет Ограниченно* Нет Да
Поддержка Skylake Нет
Поддержка Kaby Lake Нет
Поддержка Coffee Lake Да
Поддержка Coffee Lake Refresh Да, после обновления BIOS Да Да, после обновления BIOS Да
Поддержка памяти Coffee Lake: DDR4 до 64 ГБ (до 16 ГБ на слот)
Coffee Lake Refresh: до 128 ГБ (до 32 ГБ на слот)[37]
Максимум слотов DIMM 2 4
Максимум портов USB 2.0 10 14 12 14
Конфигурация портов USB 3.1 4 x Gen 1 8 x Gen 1 До 4 x Gen 2
До 6 x Gen 1 		До 4 x Gen 2
До 8 x Gen 1 		До 6 x Gen 2
До 10 x Gen 1 		10 x Gen 1 До 6 x Gen 2
До 10 x Gen 1
Максимум портов SATA 3.0 4 6
Конфигурация линий PCI Express 3.0 процессора 1 ×16 1 ×16, или 2 ×8, или 1 ×8 и 2 ×4
Конфигурация линий PCI Express чипсета (PCH) 6 × PCI-e 2.0 20 × PCI-e 3.0 12 × PCI-e 3.0 20 × PCI-e 3.0 24 × PCI-e 3.0
Поддержка дисплеев
(цифровые порты/линии) 		3/2 3/3
Интегрированные функции беспроводного доступа CNVi** Нет CNVi** Нет CNVi**
Поддержка
SATA RAID 0/1/5/10 		Нет Да Нет Да
Поддержка
Intel Optane Memory 		Нет Да, при использовании Core i3/i5/i7/i9
Intel Smart Sound Technology Нет Да
TDP 6 Вт[38]
Техпроцесс 14 нм[39] 22 нм 14 нм 22 нм[38] 22 нм[38]
Дата выпуска 2 апреля 2018[40] 4 квартал 2018 2 апреля 2018 5 октября 2017[41] 8 октября 2018[42]

[значимость факта?]

*На материнских платах ASRock с чипсетом B365 технология Base Frequency Boost позволяет выполнить разгон с помощью увеличения лимитов TDP. Требуется обновить BIOS.[43]

**Требуется модуль CRF. Модуль CRF может быть интегрирован в материнскую плату производителем, или приобретается и устанавливается отдельно, при наличии на материнской плате разъёма M.2 key E. Поддерживаются только CRF модули Intel Wireless-AC 9560/9462/9461.

Чипсеты Intel серии C230

[править | править код]

Для четырёхъядерных ЦП Intel семейств Xeon E3 v5 (Skylake) и Xeon E3 v6 (Kaby Lake) производились материнские платы с чипсетами серии C230: C232 и C236 (в серверном сегменте C236 в основном для материнских плат на LGA2011 (Socket R)).

Несмотря на то, что семейство процессоров Xeon предназначено для серверов и рабочих станций E3 v5 и E3 v6 получили некоторое распространение и в домашних ПК[44][45].

Совместимость

[править | править код]

Некоторые материнские платы на LGA1151 имеют слоты для установки памяти стандартов DDR3/DDR3L[4][46][47][48].

Летом 2017 года (до официального анонса Coffee Lake и материнских плат для него) на основе «дорожной карты Intel»[49] и утечек информации[50] был сделан ошибочный вывод, что изменения коснутся и процессорного разъема (как это было с сокетом LGA 2011 имеющий 3 ревизии). После официального анонса стало известно, что изменения коснулись только материнских плат (помимо новых чипсетов была переработана схема питания процессорного разъема[51] без изменения модели самого разъема)[52]. Широкое тиражирование в СМИ информации об изменении конфигурации сокета привело к тому, что несуществующая ревизия сокета стала указываться рядом торговых сетей для обозначения новых материнских плат, например, встречаются технически некорректные: «1151 v2», «1151-2», «1151 rev 2», «1151 (300)», «1151 Coffee Lake» и т. п.[53]

Несмотря на официальную несовместимость новых процессоров и старых чипсетов, а также старых процессоров и новых чипсетов, энтузиасты активно искали возможность использования процессоров в различных материнских платах. Имеются сообщения о нештатных модификациях микрокодов BIOS и изменениях материнских плат, которые позволили в одиночных случаях запустить процессоры 7-го поколения на более новых платах с чипсетом Z370 и наоборот, отдельных 4-ядерных процессоров 8-го поколения на старых платах с чипсетом Z170. При этом, вероятно нарушались гарантийные условия, возрастал риск нестабильной работы, и возможны проблемы с функциональностью встроенных видеоядра и порта PCI Express x16[54][55]. Позже другие энтузиасты также модифицировали собственные материнские платы с младшими чипсетами (H110/B150/H170/B250/H270) для запуска младших процессоров Coffee Lake в ограниченном режиме[56]. При этом для установки старших 6-ядерных моделей им потребовалось модифицировать контактные площадки процессора путем заклеивания ряда выводов[57]. Рекордом в среде необычных модификаций стал запуск Coffee Lake Refresh модели i9-9900K на устаревшей материнской плате с чипсетом Z170 и его разгон[58].

См. также

[править | править код]

Примечания

[править | править код]
  1. ↑ Intel официально представила новую платформу LGA 1151 и процессоры Skylake-S. Дата обращения: 8 мая 2020. Архивировано 19 ноября 2016 года.
  2. ↑ совместимость СО. Дата обращения: 11 октября 2019. Архивировано 20 октября 2013 года.
  3. ↑ 1 2 Все о Skylake. Часть 1: обзор архитектуры и платформы в целом Архивная копия от 25 ноября 2015 на Wayback Machine / Ferra.ru, 19 августа 2015
  4. ↑ 1 2 Все о Skylake. Часть 1: обзор архитектуры и платформы в целом Архивная копия от 25 ноября 2015 на Wayback Machine — Ferra.ru: «В самой Intel делают ставку именно на DDR4, поэтому материнских плат со слотами DIMM DDR3 в продаже будет немного. И все они будут относиться к самому бюджетному классу.»
  5. ↑ Intel® Core™ i7-6700K Processor (8M Cache, up to 4.20 GHz) Specifications. Intel® ARK (Product Specs). Дата обращения: 6 февраля 2016. Архивировано 19 февраля 2016 года.
  6. ↑ "Intel® Core™ i7-7700K Processor (8M Cache, up to 4.50 GHz) Product Specifications". Intel® ARK (Product Specs). Архивировано 14 февраля 2019. Дата обращения: 19 августа 2020.
  7. ↑ Skylake's IMC Supports Only DDR3L. Дата обращения: 29 сентября 2015.
  8. ↑ GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0). Дата обращения: 6 февраля 2016. Архивировано 6 февраля 2016 года.
  9. ↑ Fatal1ty Z170 Gaming K4/D3 Memory Support List. Архивировано 11 марта 2021 года.
  10. ↑ Günsch, Michael Skylake-Mainboards: Asus präsentiert Z170-Platinen mit DDR3 bis 1,65 Volt (нем.). ComputerBase. Дата обращения: 6 февраля 2016. Архивировано 6 февраля 2016 года.
  11. ↑ 1 2 Intel tech roll back: it is fabbing the new H310C chipset at 22nm. HEXUS. Дата обращения: 13 января 2019. Архивировано 14 марта 2019 года.
  12. ↑ Specifications of Intel’s ‘Skylake’ 100-series chipsets unveiled | KitGuru. Дата обращения: 22 мая 2015. Архивировано 24 апреля 2015 года.
  13. ↑ Intel’s 6th Generation Skylake Desktop Processors and Platform Further Detailed — 95W Enthusiast Quad Cores Confirmed. Дата обращения: 22 августа 2020. Архивировано 7 августа 2020 года.
  14. ↑ "MSI and Asus update motherboards with Kaby Lake support". KitGuru (англ.). 2016-10-06. Архивировано 8 марта 2021. Дата обращения: 19 августа 2020.
  15. ↑ Intel bids adieu to DDR3: Majority of ‘Skylake-S’ mainboards to use DDR4 | KitGuru. www.kitguru.net. Дата обращения: 25 мая 2015. Архивировано 25 мая 2015 года.
  16. ↑ GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0). Дата обращения: 7 сентября 2015. Архивировано 29 сентября 2015 года.
  17. ↑ 1 2 Asus Announces 10 New Motherboards Based On Latest 100-Series Intel Chipsets. Дата обращения: 3 октября 2015.
  18. ↑ 1 2 ASUS Announces H170, B150, H110 and Q170 Motherboard Series. www.asus.com. Дата обращения: 3 октября 2015. Архивировано 4 октября 2015 года.
  19. ↑ Intel® Q150 Chipset (Intel® GL82Q150 PCH) Specifications. Intel® ARK (Product Specs). Дата обращения: 26 декабря 2015. Архивировано 11 декабря 2018 года.
  20. ↑ Intel Unleashes Next-Gen Enthusiast Desktop PC Platform at Gamescom. Intel Newsroom. Дата обращения: 5 августа 2015. Архивировано 8 августа 2015 года.
  21. ↑ Бюджетная материнская плата с поддержкой разгона по BCLK. overclockers.ru (7 сентября 2016). Дата обращения: 11 октября 2019. Архивировано 11 октября 2019 года.
  22. ↑ Intel вводит запрет на разгон процессоров Skylake без индекса «K». itc.ua (5 февраля 2016). Дата обращения: 11 октября 2019. Архивировано 11 октября 2019 года.
  23. ↑ Get Ready for the Best New PCs for the New Year with New 7th Generation Intel Core Processors | Intel Newsroom. Дата обращения: 12 сентября 2019. Архивировано 11 октября 2019 года.
  24. ↑ The Intel Core i7-7700K Review - Kaby Lake and 14nm+ | Z270 Chipset and ASUS Maximus IX Code (англ.). www.pcper.com. Дата обращения: 26 января 2017. Архивировано 6 февраля 2019 года.
  25. ↑ "Intel Kaby Lake: Z270, Optane, Overclocking & HD Graphics 630". Tom's Hardware (англ.). 2017-01-03. Дата обращения: 18 января 2017.
  26. ↑ "Overclocking Intel's Core i7-7700K: Kaby Lake Hits The Desktop!". Tom's Hardware (англ.). 2016-11-29. Дата обращения: 18 января 2017.
  27. ↑ B150M-C D3 | Motherboards | ASUS USA (англ.). ASUS USA. Дата обращения: 17 мая 2017. Архивировано 8 января 2017 года.
  28. ↑ https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/98090/intel-h270-chipset.html Архивная копия от 18 ноября 2019 на Wayback Machine RAID Configuration PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
    https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/98088/intel-q270-chipset.html Архивная копия от 17 октября 2019 на Wayback Machine RAID Configuration PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
    https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/98089/intel-z270-chipset.html Архивная копия от 17 октября 2019 на Wayback Machine RAID Configuration PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
  29. ↑ Intel® Optane™ Memory. Intel. Дата обращения: 18 января 2017. Архивировано 19 января 2017 года.
  30. ↑ 1 2 "Intel® Z270 Chipset Specifications". Intel® ARK (Product Specs). Архивировано 11 декабря 2018. Дата обращения: 12 сентября 2019.
  31. ↑ "Get Ready for the Best New PCs for the New Year with New 7th Generation Intel Core Processors | Intel Newsroom". Intel Newsroom (англ.). Архивировано 11 октября 2019. Дата обращения: 12 сентября 2019.
  32. ↑ Cutress, Ian Intel Releases Z390 Chipset Product Information: New Motherboards Inbound (англ.). www.anandtech.com. Дата обращения: 16 сентября 2019. Архивировано 23 июля 2019 года.
  33. ↑ Cutress, Ian. "The AnandTech Coffee Lake Review: Initial Numbers on the Core i7-8700K and Core i5-8400". Архивировано 5 октября 2017. Дата обращения: 19 августа 2020.
  34. ↑ Cutress, Ian. "Intel Launches 8th Generation Core CPUs, Starting with Kaby Lake Refresh for 15W Mobile". Архивировано 10 августа 2020. Дата обращения: 19 августа 2020.
  35. ↑ Выход Intel Coffee Lake может состояться лишь в четвёртом квартале. 3DNews - Daily Digital Digest. Архивировано из оригинала 28 сентября 2017 года.
  36. ↑ Стало известно, как Intel сделала процессоры Coffee Lake несовместимыми с системными платами для CPU предыдущих поколений. Архивировано 3 октября 2017 года.
  37. ↑ Cutress, Ian. "Intel to Support 128GB of DDR4 on Core 9th Gen Desktop Processors". Архивировано 20 декабря 2019. Дата обращения: 19 августа 2020.
  38. ↑ 1 2 3 "Intel® Z370 Chipset Product Specifications". Intel® ARK (Product Specs). Архивировано 25 декабря 2018. Дата обращения: 19 августа 2020.
  39. ↑ "Intel® H310 Chipset Product Specifications". Intel® ARK (Product Specs). Архивировано 25 декабря 2018. Дата обращения: 19 августа 2020.
  40. ↑ "Intel Adds To Coffee Lake CPU Family, Outs New 300-Series Chipsets". Tom's Hardware (англ.). 2018-04-03. Дата обращения: 3 апреля 2018.
  41. ↑ Cutress, Ian. "The AnandTech Coffee Lake Review: Initial Numbers on the Core i7-8700K and Core i5-8400". Архивировано 5 октября 2017. Дата обращения: 19 августа 2020.
  42. ↑ Cutress, Ian. "Intel Announces 9th Gen Core CPUs: Core i9-9900K (8-Core), i7-9700K, & i5-9600K". Архивировано 8 октября 2018. Дата обращения: 19 августа 2020.
  43. ↑ ASRock внедряет технологию Base Frequency Boost на платах с логикой Intel Z390 и B365 / Новости / Overclockers.ua. Дата обращения: 19 августа 2020. Архивировано 14 июня 2020 года.
  44. ↑ "игровая" модель материнской платы на серверном чипсете Intel C236. Дата обращения: 18 октября 2019. Архивировано 18 октября 2019 года.
  45. ↑ использования серверных чипсетов для создания игровых материнских плат. Дата обращения: 18 октября 2019. Архивировано 18 октября 2019 года.
  46. ↑ Практическое сравнение памяти DDR3 и DDR4 на платформе Intel LGA1151 по производительности и энергопотреблению. Дата обращения: 14 ноября 2016. Архивировано 15 ноября 2016 года.
  47. ↑ Intel Core i7-6700K c DDR3 и с DDR4: тестирование производительности и энергопотребления на одной материнской плате. Дата обращения: 14 ноября 2016. Архивировано 15 ноября 2016 года.
  48. ↑ плата для Coffee Lake с поддержкой DDR3. Дата обращения: 17 октября 2019. Архивировано 28 марта 2019 года.
  49. ↑ Процессоры Intel Coffee Lake не будут совместимы с существующими системными платами с сокетом LGA 1151. ixbt.com (6 июня 2017). — «потребуют обновлённого разъёма LGA 1151 v2». Дата обращения: 7 октября 2019. Архивировано 21 сентября 2019 года.
  50. ↑ Выход Intel Coffee Lake может состояться лишь в четвёртом квартале. 3dnews (29 июня 2017). — «потребуются новые материнские платы со специальным разъёмом LGA1151 v2.» Дата обращения: 28 сентября 2017. Архивировано из оригинала 28 сентября 2017 года.
  51. ↑ Стало известно, как Intel сделала процессоры Coffee Lake несовместимыми с системными платами для CPU предыдущих поколений. ixbt.com (3 октября 2017). — «Изменение назначения некоторых выводов лишило процессоры Intel Coffee Lake совместимости с платами для Intel Kaby Lake и Skylake ... разъем остался прежним». Дата обращения: 7 октября 2019. Архивировано 20 октября 2019 года.
  52. ↑ Совместимость процессоров Intel® Core™ 9-го и 8-го поколения для настольных ПК. Intel (20 февраля 2019). Дата обращения: 7 октября 2019. Архивировано 21 сентября 2019 года.
  53. ↑ Некоторые продавцы считают важным упоминать о ревизии процессорного разъёма LGA 1151. overclockers.ru (12 октября 2017). Дата обращения: 3 сентября 2019. Архивировано 3 сентября 2019 года.
  54. ↑ Процессоры Intel Coffee Lake могут работать в системах с чипсетом Z170. Архивировано из оригинала 8 января 2018 года.
  55. ↑ CPU, APU & Chipsets Hacked: Intel Coffee Lake 8350K running on Z170 motherboard. — «it seems that there are iGPU and PCI-E problems.» Архивировано из оригинала 8 августа 2020 года.
  56. ↑ Процессоры Coffee Lake-S: достигнута ограниченная совместимость с платами ASRock 100/200 после модификации. 3DNews - Daily Digital Digest (6 марта 2018). Дата обращения: 22 января 2019. Архивировано из оригинала 23 января 2019 года.
  57. ↑ (GUIDE) Coffee Lake CPUs on Skylake and Kaby Lake motherboards. www.win-raid.com (форум) (29 января 2018). Дата обращения: 21 августа 2018. Архивировано 21 августа 2018 года.
  58. ↑ Intel Core i9-9900K удалось разогнать до 5,5 ГГц на плате с чипсетом Intel Z170. 3DNews - Daily Digital Digest (30 ноября 2018). Дата обращения: 22 января 2019. Архивировано из оригинала 23 января 2019 года.
Источник — https://ru.wikipedia.org/w/index.php?title=LGA_1151&oldid=142293407