LGA 1200 (LGA 1200)

Перейти к навигации Перейти к поиску
LGA 1200
Дата выпуска 27 мая 2020 года
Тип разъёма LGA
Число контактов 1200
Используемые шины 2 канала DDR4
Процессоры Comet Lake, Rocket Lake
Логотип Викисклада Медиафайлы на Викискладе

LGA 1200 (Socket H5)[I] — процессорный разъем для процессоров Intel семейств Comet Lake и Rocket Lake. Системы на основе LGA 1200 были выпущены во 2 квартале 2020 года.[2][3][4]

LGA 1200 разработан в качестве замены разъёма LGA 1151 (Socket H4). Разъём выполнен по технологии LGA (англ. Land Grid Array) имеет 1200 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Он использует модифицированную конструкцию LGA 1151, с 49 дополнительными выводами, улучшая подачу питания и предлагая поддержку будущих функций ввода-вывода, например, PCI Express 4.0[5]. Ключ сокета был перемещён в левую часть (ранее он был справа), что делает процессоры Comet Lake механически несовместимыми с предыдущими чипами. Размеры (37,5 x 37,5 мм), монтажные отверстия для системы охлаждения (75 x 75 мм) и порядок монтажа остались прежними.[6][7][8][9][10]

LGA 1200 в 2021 году был заменён на LGA 1700 — разъём для процессоров компании Intel семейства Alder Lake.

Согласно одной из неофициальных версий должен был выйти Socket H5 с 1159 контактами и обозначаться LGA 1159[11][12] соответственно. В октябре 2019 года в некоторых онлайн-магазинах, в частности, GrosBill, появлялась информация об ещё не вышедшем оборудовании, несмотря на то что анонса нового оборудования ещё не было[13][14]. Позже в таких же неофициальных источниках появились упоминания LGA 1200[15][16].

В январе 2020 года информация о LGA 1159 официально не подтвердилась[17][18][19][20].

Чипсеты Intel 400-й серии

[править | править код]

Десятое поколение процессоров Intel Core семейства Comet Lake работает на материнских платах с использованием четырёхсотой серии чипсетов, она включает следующие наборы логики: H410, B460, H470, Q470, Z490, W480[21].

H410 B460 H470 Q470 Z490 W480
Разгон Разгон увеличением лимитов TDP предлагают ASRock, ASUS и MSI[22][23] Нет Да Нет
Поддержка процессоров Comet Lake-S[II] Comet Lake-S / Rocket Lake-S[III] Comet Lake-S / возможно: Rocket Lake-S Comet Lake-S / Rocket Lake-S[III] Comet Lake-W
Поддержка памяти Два канала DDR4-2666 или DDR4-2933, до 128 ГБ используя 4 модуля по 32 ГБ
Максимум слотов DIMM 2 4
Максимум портов USB 2.0 10 12 14
Конфигурация
портов USB 3.2
До 4 Gen 1x1 (5 Гбит/с) До 8 Gen 1x1 (5 Гбит/с) До 4 Gen 2x1 (10 Гбит/с)
До 8 Gen 1x1 (5 Гбит/с)
До 6 Gen 2x1 (10 Гбит/с)
До 10 Gen 1x1 (5 Гбит/с)
До 8 Gen 2x1 (10 Гбит/с)
До 10 Gen 1x1 (5 Гбит/с)
Максимум портов SATA 3.0 4 6 8
Линии PCI Express 3.0 процессора 1x16 1x16 или 2x8 или 1x8+2x4
Линии PCI Express PCH 6 16 20 24
Число поддерживаемых дисплеев 2 3
Интегрированные функции беспроводного доступа Нет CNVi (работает только с CRF модулем Intel Wi-Fi 6 AX201)[IV]
Поддержка SATA RAID 0/1/5/10 Нет Да
Поддержка Intel Optane Memory
Технология Intel Smart Sound
Технологии Intel Active Management, Trusted Execution и vPro Нет Да Нет Да
TDP 6 Вт

Чипсеты Intel 500-й серии

[править | править код]

Одиннадцатое поколение процессоров Intel Core семейства Rocket Lake работает на материнских платах с использованием пятисотой серии чипсетов, она включает следующие наборы логики: H510, B560, H570, W580, Q570, Z590[26].

H510 B560 H570 W580 Q570 Z590
Разгон CPU Нет Нет Нет Нет Нет Да
Разгон RAM Нет Да Да - - Да
Поддержка процессоров Comet Lake-S / Rocket Lake-S
Поддержка памяти Два канала DDR4-2933 или DDR4-3200, до 128 ГБ используя 4 модуля по 32 ГБ
Максимум слотов DIMM 2 4
Максимум портов USB 2.0 10 12 14
Конфигурация
портов USB 3.2
До 4 Gen 1x1 (5 Гбит/с) До 2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
До 4 Gen 2x1 (10 Гбит/с)
До 6 Gen 1x1 (5 Гбит/с)
До 2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
До 4 Gen 2x1 (10 Гбит/с)
До 8 Gen 1x1 (5 Гбит/с)
До 3 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
До 10 Gen 2x1 (10 Гбит/с)
До 10 Gen 1x1 (5 Гбит/с)
До 3 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
До 8 Gen 2x1 (10 Гбит/с)
До 10 Gen 1x1 (5 Гбит/с)
До 3 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
До 10 Gen 2x1 (10 Гбит/с)
До 10 Gen 1x1 (5 Гбит/с)
Максимум портов SATA 3.0 4 6 8 6
Линии PCI Express 4.0 процессора 1x16 1x16 + 1x4 1x16 + 1x4 или 2x8 + 1x4 или 1x8 + 3x4
Линии PCI Express PCH 6 12 20 24
Число поддерживаемых дисплеев 2 3
Интегрированные функции беспроводного доступа CNVi (работает только с CRF модулем Intel Wi-Fi 6 AX201)[IV]
Поддержка SATA RAID 0/1/5/10 Нет Нет Да
Поддержка Intel Optane Memory Да
Технология Intel Smart Sound
Технологии Intel Active Management, Trusted Execution и vPro Нет Да Нет
TDP 6 Вт

Примечания

[править | править код]

Комментарии

  1. Несмотря на редкие упоминания названия сокета оно всё же всплывает в достоверных источниках (к примеру у производителей материнских плат [1])
  2. Материнские платы на базе наборов микросхем Intel B460 или H410 не поддерживаются процессорами Intel Core 11-го поколения.[24][25]
  3. 1 2 Материнским платам на базе чипсетов Intel Z490 и H470 может потребоваться обновление BIOS для загрузки процессоров Intel Core 11-го поколения для настольных ПК. Intel рекомендует обновить BIOS в системах на базе набора микросхем Intel серии 400 для обеспечения совместимости с процессорами Intel Core 11-го поколения для настольных ПК.[24][25]
  4. 1 2 Модуль Intel Wi-Fi 6 AX201 может быть интегрирован в материнскую плату производителем, или приобретается и устанавливается отдельно, при наличии на материнской плате разъёма M.2 key E.

Источники

  1. Single Socket LGA-1200 (Socket H5) supported. Дата обращения: 23 января 2022. Архивировано 23 января 2022 года.
  2. Comet Lake-S с десятью ядрами и сокет LGA1200 в начале 2020 (англ.). Tom's Hardware (22 августа 2019). Дата обращения: 25 августа 2019. Архивировано 31 октября 2019 года.
  3. Intel® Z490 Chipset Product Specifications (англ.). ark.intel.com (2020). Дата обращения: 16 мая 2020. Архивировано 27 октября 2021 года.
  4. Cutress, Dr Ian Intel’s 10th Gen Comet Lake for Desktops: Skylake-S Hits 10 Cores and 5.3 GHz (англ.). anandtech.com (30 апреля 2020). Дата обращения: 2 мая 2020. Архивировано 14 мая 2020 года.
  5. Материнские платы Gigabyte Z490 готовы к PCI Express 4.0 / Новости / Overclockers.ua. Дата обращения: 17 августа 2020. Архивировано 26 июля 2020 года.
  6. Intel's Comet Lake-S 10 Core & 6 Core Desktop CPU Benchmarks Leaked. wccftech-com. Дата обращения: 2 июня 2020. Архивировано 3 июля 2020 года.
  7. Технические характеристики новых процессоров Intel Comet Lake-S под сокет LGA 1200. 24gadget.ru (5 ноября 2019). — «обеспечивает совместимость с процессорными системами охлаждения LGA115x.» Дата обращения: 8 ноября 2019. Архивировано 8 ноября 2019 года.
  8. Intel LGA1200 Socket Sketched, Appears Cooler-compatible with LGA115x | TechPowerUp. Дата обращения: 11 июня 2021. Архивировано 11 июня 2021 года.
  9. Shutterstock, Image credit: Joseph GTK via Confirmed: LGA 115x coolers work with Comet Lake-S LGA 1200 socket (англ.). TechSpot (23 апреля 2020). Дата обращения: 2 мая 2020. Архивировано 27 апреля 2020 года.
  10. Дискретный GPU Intel DG1 получит конфигурацию как у интегрированной графики в процессорах Tiger Lake, а разъём LGA 1200 физически будет соответствовать LGA115x. itc.ua. Дата обращения: 2 июня 2020. Архивировано 30 октября 2020 года.
  11. Они рассчитаны на новый сокет — LGA 1159. ixbt.com (9 июля 2019). Дата обращения: 25 октября 2019. Архивировано 25 октября 2019 года.
  12. Новые подробности о Comet Lake: 10-ядерный флагман за $499 и процессорный разъём LGA 1159. Дата обращения: 22 мая 2021. Архивировано 22 мая 2021 года.
  13. Блог id_1. в сети появилась информация о расширении ассортимента. overclockers.ru (23 октября 2019). Дата обращения: 2 ноября 2019. Архивировано 24 октября 2019 года.
  14. Intel 10th Gen CPUs Unveiled. Дата обращения: 16 мая 2020. Архивировано 23 октября 2020 года.
  15. LGA 1200 — именно так будет называться новый процессорный разъём Intel. ixbt.com (11 июля 2019). Дата обращения: 25 октября 2019. Архивировано 25 октября 2019 года.
  16. Вся правда о 10-ядерном Intel Comet Lake: по следам недавних фальсификаций. Дата обращения: 22 мая 2021. Архивировано 22 мая 2021 года.
  17. Сокетов AMD TRX80/WRX80 и Intel LGA 1159 не существует. Дата обращения: 22 мая 2021. Архивировано 22 мая 2021 года.
  18. Intel LGA 1159, AMD WRX80 и TRX80: пора разоблачить слухи. Дата обращения: 22 мая 2021. Архивировано 22 мая 2021 года.
  19. AMD WRX80, TRX80 и Intel LGA 1159 оказались мифами. Дата обращения: 22 мая 2021. Архивировано 22 мая 2021 года.
  20. Платформы Intel LGA1159 и AMD Socket sWRX8 не планируются к выпуску / Новости / Overclockers.ua. Дата обращения: 22 мая 2021. Архивировано 22 мая 2021 года.
  21. Наборы микросхем Intel® серии 400. ark.intel.ru (2020). Дата обращения: 16 мая 2020. Архивировано 27 мая 2020 года.
  22. ASRock внедряет технологию Base Frequency Boost на платах с логикой Intel Z390 и B365 / Новости / Overclockers.ua. Дата обращения: 23 августа 2020. Архивировано 14 июня 2020 года.
  23. ASUS и MSI тоже обещают ускорить CPU Comet Lake-S на платах Intel H470/B460 / Новости / Overclockers.ua. Дата обращения: 23 августа 2020. Архивировано 21 июня 2020 года.
  24. 1 2 Процессоры Rocket Lake-S и чипсеты Intel 400-й серии (недоступная ссылка — история). faqhard.ru. Дата обращения: 19 июня 2022.
  25. 1 2 BIOS Updates for Intel 400 Series Chipset and 11th Gen... web.archive.org (14 мая 2021). Дата обращения: 19 июня 2022. Архивировано 14 мая 2021 года.
  26. Наборы микросхем Intel® серии 500 для настольных ПК Спецификации продукции. www.intel.ru. Дата обращения: 20 марта 2022. Архивировано 25 октября 2021 года.