Послойная сборка (Hkvlkwugx vQkjtg)

Перейти к навигации Перейти к поиску
Схема процесса получения тонкой плёнки методом послойной сборки:
A — осаждение отрицательно заряженного полиэлектролита (полианиона); B — осаждение положительно заряженного полиэлектролита (поликатиона).

Послойная сборка (англ. layer-by-layer) — метод создания многослойных тонкоплёночных структур, основанный на последовательном осаждении из растворов монослоёв полимеров на подложку[1].

Процесс сборки происходит следующим образом. Хорошо очищенная твердая основа погружается в разбавленный раствор отрицательно заряженного полиэлектролита на время, оптимальное для адсорбции одного монослоя, затем промывается и высушивается. Следующим шагом является погружение пластинки с отрицательно заряженным слоем в раствор положительно заряженного полиэлектролита на время, необходимое для адсорбции монослоя. Пластинка снова промывается и сушится. Так получается один бислой «сэндвича». Поступая аналогичным образом многократно, можно получить плёнку желаемой толщины[1].

Первоначально считалось возможным создание мультислойных сборок только за счёт электростатического взаимодействия водорастворимых соединений. Однако недавно была обнаружена возможность получения плёнок из органорастворимых полимеров. В этом случае плёнки стабилизируются посредством водородных связей и гидрофобных взаимодействий[1].

Метод послойной сборки позволяет получать тонкие плёнки (5–500 нм) заданной толщины и состава из большого количества разнообразных систем, причем сборка может проводиться на любой заряженной поверхности. Несомненным достоинством метода является простота технологии: процесс можно проводить при комнатной температуре на воздухе[1].

Примечания

[править | править код]
  1. 1 2 3 4 Зайцев Дмитрий Дмитриевич. Послойная сборка «Словарь нанотехнологичных терминов». Роснано. Дата обращения: 21 августа 2012. Архивировано 24 ноября 2012 года.

Литература

[править | править код]
  • Голосова А. Тонкие полимерные плёнки на основе мультислойной сборки // Наноиндустрия. 2007. № 4. С. 34–36.