QFN (QFN)

Перейти к навигации Перейти к поиску
Пример корпуса с 28 выводами.

QFN (от англ. Quad Flat No-leads package) — семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные непосредственно под микросхемой по всем четырём сторонам. Корпус имеет квадратную форму, размер которых определяется количеством выводов. Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа; установка в разъём или монтаж в отверстия штатно не предусмотрен, хотя переходные коммутационные устройства существуют.

Шаг между выводами: 1.0, 0.8, 0.65, 0.5, 0.4, 0,35 мм.[1][2] По центру микросхемы иногда имеется площадка для припаивания к печатной плате, с целью теплоотвода и дополнительного контакта с землей.

Во время выполнения нагрева QFN корпусов при их монтаже, несмотря на отсутствие расслаивания, может происходить значительная деформация корпуса микросхемы. Из-за этого возможен отрыв припоя от контактных площадок. Для борьбы с таким явлением рекомендуется обращаться с микросхемами как с чувствительными к влажности уровня MSL 3 и более.[3]

См. также

[править | править код]

Примечания

[править | править код]
  1. ↑ Design Guidelines For Cypress Quad Flat No-Lead (QFN) Packaged Devices. Дата обращения: 18 июня 2018. Архивировано 3 июля 2018 года.
  2. ↑ Assembly guidelines for QFN (quad flat no-lead) and SON (small outline no-lead) packages. Дата обращения: 18 июня 2018. Архивировано 18 июня 2018 года.
  3. ↑ http://www.aimsolder.com/sites/default/files/overcoming_the_challenges_of_the_qfn_package_rev_2013.pdf Архивная копия от 21 октября 2017 на Wayback Machine, Seelig, K., and Pigeon, K. "Overcoming the Challenges of the QFN Package," Proceedings of SMTAI, October, 2011.  (англ.)
Источник — https://ru.wikipedia.org/w/index.php?title=QFN&oldid=140893016