Chip on board (Chip on board)

Перейти к навигации Перейти к поиску
Модуль управления интегрированный в ЖК-дисплей.
Светодиод на алюминиевой плате

Chip on board, COB («микросхема на плате») — технология монтажа микросхем и полупроводниковых приборов, при которой кристалл микросхемы без собственного корпуса распаивается непосредственно на печатную плату, и покрывается изолирующей смесью для защиты от внешних воздействий.

Преимущества

[править | править код]
  • Меньшая, по сравнению с традиционными корпусами, стоимость
  • Уменьшение площади, занимаемой чипом
  • Меньшая высота (толщина) сборки[1]

Недостатки

[править | править код]
  • Невозможен ремонт путём обычной замены микросхемы.
  • Нагрузки (изгибы) на плату при её неправильном крепеже могут повредить микросхему и вывести из строя COB-модуль[1].
  • В отдельных случаях, при недостаточной толщине слоя компаунда возможна засветка кристалла и возникновение фотоэффекта, что может привести к сбоям в работе устройства.
  • Малоэффективный отвод тепла от кристалла светодиода [2]

Применение

[править | править код]

Устройства:

Примечания

[править | править код]
  1. 1 2 Stephen G. Konsowski, Arden R. Helland. Electronic packaging of high speed circuitry. 1997. ISBN 0-07-035970-9 3.8 Chip-On-Board (COB) Архивная копия от 14 марта 2016 на Wayback Machine
  2. Чем хороша технология Chip on board (COB) для светильников и ламп? Доморост. Дата обращения: 7 мая 2023. Архивировано 7 мая 2023 года.