Huatian Technology (Huatian Technology)
Tianshui Huatian Technology Co. Ltd. | |
---|---|
天科技股份有限公司 | |
Тип | Публичная компания |
Листинг на бирже | Шэньчжэньская фондовая биржа |
Основание | 2003 |
Расположение | Тяньшуй |
Ключевые фигуры | Сяо Шэнли (председатель правления), Цуй Вэйбин (гендиректор) |
Отрасль | Электронная промышленность |
Продукция | Тестирование полупроводниковых пластин и корпусирование интегральных схем |
Оборот | 11,9 млрд юаней (2022) |
Операционная прибыль | 1,95 млрд юаней (2022) |
Чистая прибыль | 753,9 млн юаней (2022) |
Активы | 30,97 млрд юаней (2022) |
Число сотрудников | 27,73 тыс. (2023) |
Материнская компания | Tianshui Huatian Electronics Group |
Дочерние компании | Tianshui Huatian Sensor, Unisem (Малайзия) |
Сайт | ht-tech.com |
Tianshui Huatian Technology Company Limited («Хуатянь Тэкнолоджи») — китайская компания электронной промышленности, крупный аутсорсинговый производитель полупроводниковой продукции (монтаж и тестирование различных интегральных схем, MEMS и датчиков). Штаб-квартира расположена в городе Тяньшуй (провинция Ганьсу)[1][2][3][4][5][6].
История
[править | править код]Компания Huatian Technology (HT-Tech) основана в декабре 2003 года, в ноябре 2007 года провела IPO на Шэньчжэньской фондовой бирже. В 2018 году Huatian Technology и её материнская Huatian Electronics Group приобрели за 3 млрд юаней контрольный пакет акций малазийской компании по корпусированию и тестированию чипов Unisem[7][8].
Деятельность
[править | править код]Huatian Technology в основном занимается аутсорсинговым тестированием и корпусированием интегральных схем. Основная продукция — DIP, SOP, SSOP, TSSOP, QFP, LQFP, QFN, FCQFN, DFN, BGA, LGA, FCCSP, FCLGA, FCBGA, SiP, WLCSP, TSV-CIS, мульти-чиповые модули (MCM), малые контурные транзисторы (SOT), трёхмерные интегральные схемы (3D IC), микроэлектромеханические системы (MEMS) и другие типы микросхем, а также светодиодные изделия.
Фабрики Huatian Technology расположены в городах Тяньшуй, Сиань, Куньшань, Нанкин и Шанхай (Китай), а также в Малайзии (фабрики дочерней Unisem)[9][10].
По итогам 2022 года основные продажи Huatian Technology пришлись на корпусирование и тестирование интегральных схем (более 90 %), материалы и оборудование для корпусирования и тестирования (5,5 %) и светодиоды (1 %). На материковый Китай пришлось 57,1 % оборота компании, на зарубежные страны — 42,9 %[11].
Акционеры
[править | править код]Основными акционерами Huatian Technology являются Tianshui Huatian Electronics Group (21,93 %), Sino IC Capital (3,21 %), China Asset Management (2 %), CPIC Fund Management (1,35 %), Guotai Asset Management (1,17 %), Guangdong SASAC (1,13 %), Penghua Fund Management (1,07 %), Guotou Juli Investment Management (0,96 %), Shaanxi Investment Fund Management (0,85 %), Gansu Great Wall Xinglong Silk Road Fund Management (0,85 %)[11].
Примечания
[править | править код]- ↑ Tianshui Huatian Technology Co Ltd (англ.). Reuters. Дата обращения: 10 марта 2024. Архивировано 28 июня 2023 года.
- ↑ Tianshui Huatian Technology Co Ltd (англ.). Bloomberg.
- ↑ Tianshui Huatian Technology Co. Ltd. (англ.). The Wall Street Journal. Дата обращения: 10 марта 2024. Архивировано 10 марта 2024 года.
- ↑ Tianshui Huatian Technology (англ.). Forbes. Дата обращения: 10 марта 2024. Архивировано 10 марта 2024 года.
- ↑ Tianshui Huatian Technology Co. Ltd. (англ.). Yahoo! Finance. Дата обращения: 10 марта 2024. Архивировано 10 марта 2024 года.
- ↑ China gave 190 chip firms US$1.75 billion in subsidies in 2022 as it seeks semiconductor self-sufficiency (англ.). SCMP. Дата обращения: 10 марта 2024. Архивировано 13 июня 2024 года.
- ↑ Unisem receives RM1.82bil takeover offer from executive chairman and Chinese partner (англ.). New Straits Times. Дата обращения: 10 марта 2024. Архивировано 10 марта 2024 года.
- ↑ John Chia, Chinese firms launch takeover of Unisem at RM3.30 per share (англ.). The Star.
- ↑ Chinese firms look to Malaysia for assembly of high-end chips, sources say (англ.). SCMP. Дата обращения: 10 марта 2024. Архивировано 10 марта 2024 года.
- ↑ Exclusive: Chinese firms look to Malaysia for assembly of high-end chips, sources say (англ.). Reuters.
- ↑ 1 2 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd. (англ.). Market Screener. Дата обращения: 10 марта 2024. Архивировано 10 марта 2024 года.