Winbond (Winbond)
| Winbond Electronics Corporation | |
|---|---|
| 華邦電子公司 | |
 | |
| Тип | бизнес и предприятие |
| Листинг на бирже | TWSE: 2344 |
| Основание | 1987 |
| Расположение | Тайвань, Тайчжун |
| Ключевые фигуры |
Артур Юй-Чэн Чао (председатель и генеральный директор) |
| Продукция | аппаратное обеспечение[вд][1] и компьютерная память |
| Число сотрудников |
|
| Сайт | winbond.com |
 Медиафайлы на Викискладе | |
Winbond Electronics Corporation (кит. 華邦電子公司; пиньинь Huábāng Diànzǐ Gōngsī) — тайваньская корпорация, основанная в 1987 году. Выпускает полупроводники и несколько типов интегральных схем, включая DRAM, SRAM, последовательную флеш-память, микроконтроллеры и Super I/O.
Winbond является крупнейшим поставщиком фирменных микросхем на Тайване и одним из крупнейших поставщиков полупроводников во всём мире.
История
[править | править код]Компания Winbond была основана в 1987 году в научном парке Синьчжу на Тайване[2][3]. Его основатель пришёл из Научно-исследовательского института промышленных технологий[4]. С 1987 по 1988 год компания J.J Pan and Partners спроектировала и построила завод, известный как IC Wafer Fab I Plant. Сообщалось, что это предприятие будет производить 6-дюймовые полупроводниковые пластины. Завод был спроектирован и построен за 14 месяцев. В 1989—1992 годах J.J Pan and Partners построила второй завод для Winbond под названием IC Wafer Fab II Plant[5].
В 1992 году компания Winbond присоединилась к Precision RISC Organization и лицензировала архитектуру HP PA-RISC для разработки и производства микросхем для X-терминалов[6].
В октябре 1995 года компания Winbond приобрела дочернего производителя чипсетов Symphony Laboratories из Сан-Хосе (Калифорния)[7].
В 1999 году компания Winbond пострадала от отключения электроэнергии, вызванного землетрясением 9/21, что вынудило компанию приостановить производство[8]. К 2002 году в Winbond работало 4000 человек. В 2004 году было заявлено, что Winbond имеет «культуру непрерывного обучения», имея 1200 учебных программ для своих сотрудников[9]. В августе 2004 года немецкая компания Infineon объявила о сделке с Winbond по строительству завода по производству DRAM[10].
1 июля 2008 года подразделения Winbond по производству компьютерных ИС, бытовой электроники и литейных изделий были выделены в Nuvoton Technology Corporation.
В 2010 году компания Winbond начала производить DDR2 SDRAM с использованием технологии, лицензированной у Qimonda[11].
В 2019 году компания Karamba Security заключила партнёрское соглашение с Winbond для создания безопасных встраиваемых флэш-продуктов[12]. В 2023 году корпорация Winbond присоединилась к консорциуму Universal Chiplet Interconnect Express[13].
Примечания
[править | править код]- ↑ http://bxr.su/o/sys/dev/i2c/w83793g.c
- ↑ Jeff Saperstein, Daniel Rouach. Creating Regional Wealth in the Innovation Economy: Models, Perspectives, and Best Practices. — FT Press, 2002. — 386 с. — ISBN 978-0-13-065415-1.
- ↑ Murray E. Jennex. Knowledge Management: Concepts, Methodologies, Tools, and Applications. — IGI Global, 2008-01-01. — 3508 с. — ISBN 978-1-59904-934-2.
- ↑ Thomas J. Misa, Philip Brey, Andrew Feenberg. Modernity and Technology. — MIT Press, 2003. — 444 с. — ISBN 978-0-262-63310-9.
- ↑ Joshua Jih Pan, The Images Publishing Group. J.J. Pan and Partners: Selected and Current Works. — Images Publishing, 1999. — 268 с. — ISBN 978-1-86470-058-9.
- ↑ InfoWorld Media Group Inc. InfoWorld. — InfoWorld Media Group, Inc., 1992-07-27. — 108 с.
- ↑ Winbond Plays It Out With Symphony - ProQuest. www.proquest.com. Дата обращения: 11 ноября 2024.
- ↑ Tran, Mark (1999-09-21). "China offers aid after Taiwan quake". The Guardian (англ.). 0261-3077. Дата обращения: 11 ноября 2024.
- ↑ Jatinder N. D. Gupta, Sushil Kumar Sharma. Creating Knowledge Based Organizations. — Idea Group Inc (IGI), 2004-01-01. — 380 с. — ISBN 978-1-59140-162-9.
- ↑ Ivan Png. Managerial Economics, 4th Edition. — Routledge, 2013-09-11. — 545 с. — ISBN 978-1-136-29757-1.
- ↑ EDN Winbond’s innovative DRAM design and the legacy of Qimonda (амер. англ.). EDN (12 августа 2010). Дата обращения: 11 ноября 2024.
- ↑ Winbond and Karamba Security partner for embedded cyber security (англ.). www.electronicspecifier.com. Дата обращения: 11 ноября 2024.
- ↑ Winbond joins UCIe Consortium to support chiplet interface standardisation (англ.). www.electronicspecifier.com. Дата обращения: 11 ноября 2024.