MediaTek (MediaTek)

Перейти к навигации Перейти к поиску
MediaTek Inc.
聯發科技股份有限公司
Изображение логотипа
Тип Публичная компания
Листинг на бирже TWSE: 2454
Основание 1997
Предшественник Inprocomm[d]
Расположение  Китайская Республика: Синьчжу
Ключевые фигуры Цзай Мингай (председатель совета директоров)
Цзай Лишин (CEO)[1]
Отрасль Бесфабричные полупроводниковые компании
Продукция cистема на кристалле
Собственный капитал
  • 372 млрд NT$ (31 декабря 2020)[2]
Оборот
  • 322 млрд NT$ (31 декабря 2020)[2]
Затраты на НИОКР ▲ NT$63 млрд[1]$2,25 млрд (2019)
Операционная прибыль
  • 43,2 млрд NT$ (31 декабря 2020)[2]
Чистая прибыль
  • 41,4 млрд NT$ (31 декабря 2020)[2]
Активы
  • 534 млрд NT$ (31 декабря 2020)[2]
Капитализация
  • 1,78 трлн NT$ (18 февраля 2022)[3]
Число сотрудников
  • 17 377 чел. (30 апреля 2021)[2]
Дочерние компании
  • Airoha Technology Corp.
  • EcoNet Wireless
  • ILI Technology Corp.
  • MStar Semiconductor
  • Nephos Inc.
  • Richtek Technology
Сайт mediatek.com
Логотип Викисклада Медиафайлы на Викискладе

MediaTek Inc. — тайваньская полупроводниковая бесфабричная компания, занимающаяся разработкой компонентов для отрасли связи, оптических систем хранения данных (DVD и тп.), GPS, HDTV. Наряду с Qualcomm является одним из крупнейших поставщиков систем на кристалле для смартфонов (в третьем квартале 2020 года вышла на первое место с долей на мировом рынке 31 %[4]).

Штаб-квартира расположена в Индустриальном и научном парке Синьчжу (Тайвань); подразделения имеются в Китае, Дании, ОАЭ, Индии, Японии, Южной Корее, Сингапуре, Великобритании, США и Швеции. Компания имеет тесные связи с тайваньским контрактным производителем TSMC.

История[править | править код]

Изначально MediaTek была подразделением United Microelectronics Corporation (UMC, один из тайваньских производителей микросхем) и разрабатывала чипы для домашних развлекательных продуктов[5]. 28 мая 1997 года была выведена из состава UMC.

23 июля 2001 года вышла на Тайваньскую фондовую биржу под номером «2454»[6][7].

В 2004 году было создано подразделение по разработке чипсетов для мобильных телефонов, вскоре это направление стало основным для компании. Чипы, разработанные MediaTek, применялись в 700 млн мобильных телефонах 1500 различных моделей, проданных за 2014 год[8].

По отчёту IC Insights' McClean Report за май 2009 года, MediaTek стала одной из 20 крупнейших полупроводниковых компаний в мире (по объёму продаж)[9].

В 2011 году компания MediaTek поглотила Ralink Technology Corporation[en], специализировавшейся на производстве оборудования для проводных и беспроводных локальных сетей[10]. В следующем году была куплена шведская компания Coresonic[11].

22 июня 2012 года было объявлено о начале поглощения компании Mstar Semiconductor, Inc. Сделка была отложена из-за нарушения антимонопольного законодательства Китая и Южной Кореи и завершена только 1 февраля 2014 года[12]. По результатам 2013 года MediaTek была 4-м крупнейшим разработчиком микросхем в мире (объём продаж 4,59 млрд долл.), а MStar — 13-м ($1,14 млрд)[13].

В 2020 году MediaTek стала лидером на рынке мобильных чипов, обогнав Qualcomm: её доля составила 27,2 % (против 17,2 % в 2019 году), а поставки в штучном выражении достигли 351,8 млн единиц (238,0 млн в 2019 году). По итогам 2021 года компания может занять первое место в списке ведущих поставщиков процессоров для смартфонов (укреплению позиций MediaTek может способствовать общий дефицит полупроводниковой продукции), в январе-феврале продажи компании уже выросли на 78 %; столь значительное увеличение отгрузок объясняется восстановлением рынка после удара коронавируса, а также стремительным развитием сегмента 5G[14].
MediaTek продолжает активно развивать семейство чипов Dimensity для устройств с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G); так, в 2022 г. был создан 4-нм процессор Dimensity 9200 с суперсовременным восьмиядерным ядром Cortex X3, модулем Wi-Fi 7 и видеоускорителем Immortalis-G715 с технологией трассировки лучей (всего этого нет ни в одном другом подобном процессоре в мире)[15].

Деятельность[править | править код]

MediaTek MT1389, чипсет для DVD-проигрывателей

MediaTek является крупнейшим тайваньским проектировщиком микроэлектронных чипов для беспроводной связи и цифровых мультимедиа устройств[16]. Разрабатывает системы на кристалле для устройств связи, цифрового телевидения, HDTV, DVD, GPS[7][17], Blu-ray.

MediaTek стала четвёртой среди крупнейших бесфабричных компаний, разрабатывающих микросхемы, в мире (первые три — Qualcomm, Broadcom, AMD) и второй — среди компаний - разработчиков чипсетов[уточнить] для мобильных телефонов[18][19] (после Qualcomm)[20].

MediaTek — крупнейший производитель мобильных процессоров в мире (по итогам II квартала 2022 г. доля рынка компании составила 39 %, против 29 % у Qualcomm и 14 % у Apple; статистика Counterpoint Research)[21]. MediaTek является крупнейшим поставщиком чипов для китайских смартфонов (более половины рынка, на начало 2021 г.).

25 июля 2022 года Intel и MediaTek объявили о стратегическом партнерстве по производству чипов. MediaTek планирует на технологических мощностях Intel Foundry Services производство чипов для различных интеллектуальных периферийных устройств[22][23]. Принятое решение передать часть заказов на производство процессоров американским компаниям Intel и GlobalFoundries относится к заказам на выпуск не самых передовых микросхем для роутеров и смарт-ТВ, тогда как топовые чипы для неё продолжит выпускать тайваньская TSMC. Цель такой диверсификации — в снижении зависимости от Тайваня, полупроводниковое производство которого может пострадать от продолжающейся торговой войны между США и Китаем[21].

В апреле 2023 года MediaTek анонсировала новую для себя категорию чипсетов — Dimensity Auto для «умных» автомобилей[24].

В августе 2023 года компания объявила о сотрудничестве с Meta в области внедрения ИИ в процессоры для мобильных устройств[25].

Продукция[править | править код]

MT62XX[править | править код]

Процессоры данной серии выпускались для сотовых телефонов с 2003 по 2014 год.

Название CPU (ISA) fab CPU Кеш CPU GPU Технология памяти Беспроводные технологии Анонс
MT6205 ARM7 (ARMv5) GSM 2003
MT6216 Нет GPU GSM/GPRS Class 12 MODEM
MT6217 Нет GPU GSM/GPRS Class 12 MODEM 2005
MT6218B Вплоть до 52 МГц 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache Нет GPU 8-битная или 16-битная вплоть до 64 МБ GSM/GPRS Class 12 MODEM 2003
MT6219 Вплоть до 52 МГц 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache Нет GPU 8-битная или 16-битная вплоть до 64 МБ GSM/GPRS Class 12 MODEM 2003
MT6223 Вплоть до 52 МГц 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache Нет GPU 8-битная или 16-битная вплоть до 64 МБ GSM/GPRS Class 12 MODEM 2003
MT6225 Нет GPU GSM/GPRS Class 12 MODEM 2006
MT6226 Вплоть до 52 МГц 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache Нет GPU 8-битная или 16-битная вплоть до 64 МБ GSM/GPRS Class 12 MODEM 2003
MT6227 Вплоть до 52 МГц 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache Нет GPU 8-битная или 16-битная вплоть до 64 МБ GSM/GPRS Class 12 MODEM 2003
MT6228 Вплоть до 52 МГц 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache Нет GPU 8-битная или 16-битная вплоть до 64 МБ GSM/GPRS Class 12 MODEM 2003
MT6229 Вплоть до 52 МГц 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache Нет GPU 8-битная или 16-битная вплоть до 64 МБ GSM/GPRS Class 12 MODEM 2003
MT6230 Вплоть до 52 МГц 16 KB Instruction-Cache, 16 KB Data-Cache Нет GPU 8-битная или 16-битная вплоть до 64 МБ GSM/GPRS Class 12 MODEM 2003
MT6235 ARM9 (ARMv5) Вплоть до 208 МГц Нет GPU 8-битная или 16-битная вплоть до 128 МБ GSM/GPRS/EDGE, Bluetooth 2007
MT6236 Вплоть до 208 МГц Нет GPU 8-битная или 16-битная вплоть до 128 МБ GSM/GPRS/EDGE, Bluetooth 2007
MT6250 Вплоть до 260 МГц Нет GPU GSM/GPRS/EDGE, Bluetooth 2012
MT6252 Вплоть до 104 МГц Нет GPU GSM/GPRS/EDGE, Bluetooth 2011
MT6253 Вплоть до 104 МГц Нет GPU GSM/GPRS/EDGE, Bluetooth 2009
MT6255 Нет GPU GSM/GPRS/EDGE, Bluetooth
MT6260 ARM7 (ARMv6) Вплоть до 364 МГц Нет GPU GSM/GPRS/EDGE/FM, Class 12 MODEM, Bluetooth 2013
MT6261 Вплоть до 260 МГц Нет GPU GSM/GPRS/EDGE/FM, Class 12 MODEM, Bluetooth 2014

MT65XX — 32-битные чипсеты для смартфонов[править | править код]

Процессоры MediaTek позволили создать смартфоны в низком ценовом диапазоне, имеющие хорошую производительность. Компания не просто производит средние по производительности и доступные чипсеты для смартфонов, но также сама совершает инновации в данной области: так, в 2013 году MT6592 становится первым 8-ядерным мобильным чипсетом, а в 2015 году был представлен первый мобильный 10-ядерный чипсет MediaTek Helio X20 (MT6797).

Название Тех.
процесс 		Набор
инструкций 		Кол-во ядер, архитектура ARM, частота GPU GFlops Периферия Анонс
MT6513
(MT6573 без 3G) 		65 нм ARMv6 1 ядро ARM11 650 МГц (ARMv6) PowerVR SGX 531 2,25 Камера 3 Мп, видео 848x480, дисплей 848x480, GPS, 2 SIM 2011
MT6515
(MT6575 без 3G) 		40 нм ARMv7 1 ядро Cortex-A9 1 ГГц (ARMv7) PowerVR SGX 531 4,2 Камера 8 Мп, видео 720p, дисплей 960x540 2012
MT6516 65 нм ARMv5 1 ядро ARM9 416 МГц (ARMv5) CEVA[en] DSP 312 МГц Камера 2 Мп, 2 SIM, дисплей до 800x480 2009
MT6517
(MT6577 без 3G) 		40 нм ARMv7 2 ядра Cortex-A9 1,0 ГГц PowerVR SGX 531
МГц 		4,2 Камера 8 Мп, видео 720p, дисплей 1280x720, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, FM 2012[26]
MT6572 28 нм ARMv7 2 ядра Cortex-A7 1,2 ГГц Mali-400MP1 500 МГц 4,5 Камера 5 Мп, видео 720p, дисплей 960x540, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, FM, HSPA, TDSCDMA 2013[27]
MT6573 65 нм ARMv6 1 ядро ARM11 650 МГц PowerVR SGX 531
281 МГц 		2,25 Камера 3 Мп, видео 848x480, дисплей 848x480, HSPA, 2SIM, 3G, GPS 2010[28]
MT6575 40 нм ARMv7 1 ядро Cortex-A9 1 ГГц PowerVR SGX 531
281 МГц 		4,2 Камера 8 Мп, видео 720p, дисплей 960x540, GPS 2011
MT6577 40 нм ARMv7 2 ядра Cortex-A9 1 ГГц PowerVR SGX 531
281 МГц 		4,2 Камера 8 Мп, видео 720p, дисплей 1280x720, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, FM, HSPA 2012
MT6577T 40 нм ARMv7 2 ядра Cortex-A9 1,2 ГГц PowerVR SGX 531 Ultra 4,2 Камера 8 Мп, видео 720p, дисплей 1280x720, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, FM, HSPA, HSDPA 2012
MT6589 28 нм ARM v7 4 ядра Cortex-A7 1,2 ГГц PowerVR SGX 544
286 МГц 		9,2 Камера 13 Мп, видео 1080p, дисплей 1080p, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, FM, HSPA, TDSCDMA 2013[29]
MT6589T 28 нм ARMv7 4 ядра Cortex-A7 1,5 ГГц PowerVR SGX 544
357 МГц 		11,4 Камера 13 Мп, видео 1080p, дисплей 1080p, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, FM, HSPA, TDSCDMA 2013
MT6589M 28 нм ARMv7 4 ядра Cortex-A7 1,2 ГГц PowerVR SGX 544
156 МГц 		5 Камера 8 Мп, видео 720p, дисплей 960x540, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, FM, HSPA, TDSCDMA 2013
MT6582 28 нм ARMv7 4 ядра Cortex-A7 1,3 ГГц Mali-400MP2 400 МГц 9,0 Камера 13 Мп, видео 1080p, дисплей 720p, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, GLONASS, FM, HSPA, TDSCDMA[30] 2013
MT6582M 28 нм ARMv7 4 ядра Cortex-A7 1,3 ГГц Mali-400MP2 400 МГц 14,5 Камера 5 Мп, дисплей 540 x 960, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, GLONASS, FM, HSPA, TDSCDMA 2013
MT6580
(6582+ модем) 		28 нм ARMv7 4 ядра Cortex-A7 1,3 ГГц Mali-400MP 400 МГц 9,0 Камера 8 Мп, видео 1080p, дисплей 720p, 802.11n Wi-Fi, BT 4.0, GPS, GLONASS, FM, HSPA, TDSCDMA[30] 2015
MT6588M 28 нм ARMv7 4 ядра Cortex-A7 1,7 ГГц Mali-450MP4 600 МГц 35,8 Камера 13 Мп, видео 1080p, дисплей 1920x1080, Wi-Fi, BT 4.0, GPS, FM, HSPA, TDSCDMA 2014
MT6591M 28 нм ARMv7 6 ядер Cortex-A7 1,5 ГГц Mali-450MP4 600 МГц 35,8 Камера xx Мп, видео 1080p, Дисплей 1920x1080 Wi-Fi, BT 4.0, GPS, FM, HSPA, TDSCDMA 2014
MT6592M/W/T 28 нм ARMv7 8 ядер Cortex-A7
M: 1,4 ГГц
W: 1,7 ГГц
T: 2 ГГц[31] 		Mali-450MP4[32][33] 700 МГц 35,8 Камера 16 Мп, видео 2160p, дисплей 1080p, Wi-Fi, FM, Bluetooth, GPS[34] 2013
MT6595[35] 28 нм ARMv7 4 ядра Cortex-A17 2,2 ГГц
4 ядра Cortex-A7 1,5 ГГц 		PowerVR Rogue G6200
600 (450) МГц 		76,8 Камера 20 Мп,
видео 4K (2K),
дисплей WQXGA (FHD),
Wi-Fi 802.11aс, LTE, HSPA, Bluetooth LE, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, ANT+ 		2014

MT67XX — 64-битные процессоры для смартфонов начального и среднего уровня[править | править код]

Название Техпроцесс Набор инструкций Кол-во ядер, архитектура ARM, частота Архитектура GPU Память RAM Периферия Анонс
MT6732 28 нм ARMv8 4 ядра Cortex-A53 1,5 ГГц Mali-T760 MP2

650 MHz

LPDDR3 800 МГц LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с
Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей
Поддержка одиночной камеры до 13 Мп 		2014
MT6732M 28 нм ARMv8 4 ядра Cortex-A53 1,3 ГГц Mali-T760 MP2

500 MHz

LPDDR3 800 МГц LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с
Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей
Поддержка одиночной камеры до 13 Мп 		3кв. 2014
MT6735 28 нм ARMv8 4 ядра Cortex-A53 1,3 ГГц Mali-T720

650 MHz

LPDDR3 800 МГц LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с
Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей
Поддержка одиночной камеры до 13 Мп 		2кв. 2015
MT6735M 28 нм ARMv8 4 ядра Cortex-A53 1,3 ГГц Mali-T720

600 MHz

LPDDR3 800 МГц LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с
Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей
Поддержка одиночной камеры до 13 Мп 		2кв. 2015
MT6735P 28 нм ARMv8 4 ядра Cortex-A53 1 ГГц Mali-T720

600 MHz

LPDDR3 800 МГц LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с
Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей
Поддержка одиночной камеры до 13 Мп 		3кв. 2015
MT6737 28 нм ARMv8-A 4 ядра Cortex-A53 1,3 ГГц ARM Mali-T720 MP2 550 МГц LPDDR3 640 МГц LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с
Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей
Поддержка одиночной камеры до 13 Мп 		2кв. 2016
MT6737M 28 нм ARMv8-A 4 ядра Cortex-A53 1,1 ГГц ARM Mali-T720 MP2 550 МГц LPDDR3 640 МГц LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с
Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей
Поддержка одиночной камеры до 13 Мп 		2кв. 2016
MT6737T 28 нм ARMv8-A 4 ядра Cortex-A53 1,5 ГГц ARM Mali-T720 MP2 600 МГц LPDDR3 733 МГц LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с
Поддержка дисплеев до FullHD 1920х1080 пикселей
Поддержка одиночной камеры до 13 Мп 		2кв. 2016
MT6738 28 нм ARMv8-A 4 ядра Cortex-A53 1,5 ГГц ARM Mali-T860 MP2 350 МГц LPDDR3 667 МГц до 4ГБ LTE Cat.6 скачивание до 300Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с
Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей
Поддержка одиночной камеры до 13МП 		4кв. 2016
MT6738T 28 нм ARMv8-A 4 ядра Cortex-A53 1,5 ГГц ARM Mali-T860 MP2 520 МГц LPDDR3 667 МГц LTE Cat.6 скачивание до 300Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с
Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей
Поддержка одиночной камеры до 13МП 		4кв. 2016
MT6739 28 нм ARMv8-A 4 ядра Cortex-A53 1,5 ГГц PowerVR GE8100 570 МГц LPDDR3 667 МГц LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с
Поддержка дисплеев до HD+ 1440х720 пикселей
Поддержка одиночной камеры до 13 Мп 		4кв. 2017
MT6750 28 нм ARMv8-A Восьмиядерный
4 ядра Cortex-A53 1500 МГц
4 ядра Cortex-A53 1000 МГц 		ARM Mali -T860 MP2 520 МГц LPDDR3 667 МГц LTE Cat.6 скачивание до 300Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с
Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей
Поддержка одиночной камеры до 24МП 		2кв. 2016
MT6750T 28 нм ARMv8-A Восьмиядерный
4 ядра Cortex-A53 1500 МГц
4 ядра Cortex-A53 1000 МГц 		ARM Mali-T860 MP2 650 МГц LPDDR3 933 МГц LTE Cat.6 скачивание до 300Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с
Поддержка дисплеев до HD 1280х720 пикселей
Поддержка одиночной камеры до 24МП 		2кв. 2016
MT6752 28 нм ARMv8-A 8 ядер Cortex-A53 1,7 ГГц ARM Mali-T760 MP2 700 МГц LPDDR3 800 МГц LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с
Поддержка дисплеев до FullHD 1920х1080 пикселей
Поддержка одиночной камеры до 16МП 		4кв. 2014
MT6752M 28 нм ARMv8-A 8 ядер Cortex-A53 1,5 ГГц ARM Mali-T760 MP2 700 МГц LPDDR3 800 МГц LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с
Поддержка дисплеев до FullHD 1920х1080 пикселей
Поддержка одиночной камеры до 16МП 		4кв. 2014
MT6753 28 нм ARMv8-A 8 ядер Cortex-A53 1,3 ГГц Mali T720 MP3 700 МГц LPDDR3 800 МГц LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с
Поддержка дисплеев до FullHD 1920х1080 пикселей
Поддержка одиночной камеры до 16МП 		2кв. 2015
MT6753T 28 нм ARMv8-A 8 ядер Cortex-A53 1,5 ГГц Mali T720 MP4 700 МГц LPDDR3 800 МГц LTE Cat.4 скачивание до 150Мбит/с, загрузка до 50Мбит/с
Поддержка дисплеев до FullHD 1920х1080 пикселей
Поддержка одиночной камеры до 16МП 		4кв. 2015

Helio A — линейка бюджетных процессоров для смартфонов[править | править код]

Название Техпроцесс Набор инструкций Кол-во ядер, архитектура ARM, частота Архитектура GPU Память RAM Периферия Анонс
Helio A20 (MT6761D) 12 нм FinFET TSMC ARMv8-A 4 ядра Cortex-A53 до 1.8 ГГц PowerVR GE8300 до 550 МГц до 4 ГБ
LPDDR3 800MHz
LPDDR4 1200 МГц 		Поддержка памяти eMMC 5.1
LTE Cat.6 до 300 Мбит/с
Поддержка двойной камеры до 13МП+5МП или одиночной до 16МП
Поддержка дисплеев HD+ до 1600х720 пикселей
Технологии CorePilot, NeuroPilot, Tiny Sensor Hub 		3кв. 2020
Helio A22 (MT6761) 12 нм FinFET TSMC ARMv8-A 4 ядра Cortex-A53 до 2.0 ГГц PowerVR GE8320 до 650 МГц до 4 ГБ
LPDDR3 933 MHz

до 6 ГБ
LPDDR4X 1600 MHz

Поддержка памяти eMMC 5.1
LTE Cat.7 до 300 Мбит/с на скачивание и LTE Cat.13 до 150 Мбит/с на загрузку
Поддержка двойной камеры до 13МП+8МП или одиночной до 21МП
Поддержка дисплеев HD+ до 1600х720 пикселей
Технологии NeuroPilot, CorePilot 4.0, Imagiq, MiraVision 		2кв. 2018
Helio A25

MT6762D

12 нм FinFET TSMC ARMv8-A 4 ядер Cortex-A53 до 1.8 ГГц
4 ядер Cortex-A53 до 1.5 ГГц 		PowerVR GE8320 до 600 МГц до 4 ГБ
LPPDR3 933MHz
LPDDR4 1200 МГц
LPDDR4X 1600 МГц 		Поддержка памяти eMMC 5.1
LTE Cat.4 до 150 Мбит/с
Поддержка двойной камеры до 13МП+5МП или одиночной до 16МП
Поддержка дисплеев HD+ до 1600х720 пикселей
Технологии CorePilot, Imagiq, MiraVision, NeuroPilot, Pump Express, Tiny Sensor Hub 		1кв. 2020

Helio P — линейка процессоров для смартфонов среднего класса[править | править код]

Название Техпроцесс Набор инструкций Кол-во ядер, архитектура ARM, частота Архитектура GPU Память RAM Периферия Анонс
Helio P10
(MT6755) 		28 нм ARMv8-A 8 ядер Cortex-A53 до 2,0 ГГц Mali T860 MP2 700 МГц LPDDR3 933 МГц Камера 21 Мп

Дисплей Full HD (1920x1080) LTE Cat. 6

4кв. 2015
Helio P15
(MT6755 Pro) 		28 нм ARMv8-A 8 ядер Cortex-A53 до 2,2 ГГц Mali T860 MP2 800 МГц LPDDR3 933 МГц LTE Cat. 6 4кв. 2016
Helio P20
(MT6757) 		16 нм TSMC ARMv8-A 8 ядер Cortex-A53 до 2,3 ГГц Mali T880 MP2 900 МГц LPDDR4x 1600 МГц LTE Cat. 6 4кв. 2016
Helio P22
(MT6762) 		12 нм FinFET TSMC ARMv8-A 8 ядер Cortex-A53 до 2,0 ГГц PowerVR GE8320 650МГц до 4ГБ LPDDR3 933 МГц или
до 6ГБ LPDDR4x 1600 МГц 		LTE Cat.7/Cat.13 — до 300Мбит/с на скачивание и до 150Мбит/с на загрузку
Поддержка двойной камеры до 13МП+8МП или одиночной до 21МП
Поддержка дисплеев HD+ до 1600х720 пикселей
Технологии Core Pilot 4.0, EnergySmart Screen, Imagiq, Miravision 		2кв. 2018
Helio P23
(MT6763T) 		16 нм FinFET Compact ARMv8-A 8 ядер Cortex-A53 до 2,3 ГГц Mali-G71 MP2 770 МГц LPDDR4x 1500 МГц до 6ГБ
LPDDR3 933МГц до 4ГБ 		LTE Cat.7/Cat.13 — до 300 Мбит/с на скачивание и до 150 Мбит/с на загрузку
Поддержка двойной камеры до 13МП+13МП или одиночной до 24МП
Поддержка дисплеев до FullHD+ 2160x1080 пикселей
Core Pilot 4.0, EnergySmart Screen, Imagiq, Miravision 		1кв. 2017
Helio P25
(MT6757 Pro) 		16 нм ARMv8-A 8 ядер Cortex-A53 до 2,5 ГГц Mali T880 MP2 900 МГц LPDDR4x 1600 МГц LTE Cat. 6 4кв. 2016
Helio P30[36]

(MT6759)

16 нм FinFET Compact ARMv8-A Восьмиядерный
4 ядра Cortex-A53 до 2,3ГГц
4 ядра Cortex-A53 до 1.65ГГц 		Mali-G71 MP2 950 МГц LPDDR4x 1600 МГц
до 6ГБ ОЗУ 		Поддержка памяти eMMC 5.1 и UFS 2.1
LTE Cat.7/Cat.13 — до 300 Мбит/с на скачивание и до 150 Мбит/с на загрузку
Поддержка двойной камеры до 16МП+16МП, одиночной до 25МП, видео 4К
Поддержка экранов до FullHD+ 2160x1080 пикселей
Core Pilot 4.0, EnergySmart Screen, Imagiq, Miravision 		1кв. 2017
Helio P35[37]

(MT6765)

12 нм FinFET TSMC ARM Cortex-A53 4 ядра Cortex-A53 2.3 ГГц
4 ядра Cortex-A53 1.8 ГГц 		IMG PowerVR GE8320 680MHz LPDDR3, LPDDR4x 933MHz; 1600MHz LTE Category: Cat-4, Cat-7 DL / Cat-13 UL 3кв. 2017
Helio P40 12 нм TSMC ARMv8-A Восьмиядерный
4 ядра Cortex-A73 до 2,0 ГГц
4 ядра Cortex-A53 до 2,0 ГГц 		Mali-G71 MP3 700МГц LPDDR4x 1866 МГц

до 8ГБ ОЗУ

Поддержка памяти eMMC 5.1 и UFS 2.1
LTE Cat.7 до 300Мбит/с на скачивание и до 100Мбит/с на загрузку
3хISP, поддержка камеры до 32МП
DSP, поддержка технологий машинного обучения Caffe 1/2 и TensorFlow 		2кв. 2018
Helio P60

(MT6771)

12 нм FinFET TSMC ARMv8-A Восьмиядерный
4 ядра Cortex-A73 до 2,0 ГГц
4 ядра Cortex-A53 до 2,0 ГГц 		Mali-G72 MP3 800 МГц до 4ГБ LPDDR3 933МГц

или до 8 ГБ LPDDR4x 1800 МГц

Поддержка памяти eMMC 5.1 и UFS 2.1
LTE Cat.7 до 300 Мбит/с на скачивание и LTE Cat.13 до 150 Мбит/с на загрузку
3xISP, поддержка одиночной камеры до 32МП или двойной до 24МП+16МП
AI технологии камеры 		2кв. 2018
Helio P70[38]

(MT6769)

12 нм FinFET TSMC ARMv8-A Восьмиядерный
4 ядра Cortex-A73 до 2,5 ГГц
4 ядра Cortex-A53 до 2,0 ГГц 		Mali-G72 MP3 900МГц LPDDR4x 1866 МГц

до 8ГБ ОЗУ

Поддержка памяти eMMC 5.1 и UFS 2.1
LTE Cat.12 скорость скачивания до 600 Мбит/с, загрузки — до 150 Мбит/с
3xISP, поддержка камеры до 32МП
DSP, поддержка технологий машинного обучения Caffe 1/2 и TensorFlow 		2кв. 2018
Helio P90
(MT6779) 		12 нм FinFET TSMC ARMv8-A Восьмиядерный
2 ядра Cortex-A75 до 2,2 ГГц
6 ядер Cortex-A55 до 2,0 ГГц 		PowerVR GM9446 900МГц LPDDR4x 1866МГц до 8ГБ ОЗУ Поддержка памяти UFS 2.1

LTE Cat.12 скорость скачивания до 600 Мбит/с, загрузки — до 150 Мбит/с
Поддержка двойной камеры до 24МП+16МП или одиночной до 48МП
Поддержка дисплеев FullHD+ до 2520х1080 пикселей
Технологии NeuroPilot, CorePilot 4.0, Imagiq, MiraVision

4кв. 2018

Helio X — линейка производительных процессоров для смартфонов[править | править код]

Название Техпроцесс Набор инструкций Кол-во ядер, архитектура ARM, частота Архитектура GPU Память RAM Периферия Анонс
Helio X10 MT6795 28 нм ARMv8-A 8 ядер Cortex-A53 2 ГГц PowerVR G6200 700 МГц LPDDR3 933 МГц Сеть: LTE Cat.4 2 кв. 2015
Helio X10T MT6795 28 нм ARMv8-A 8 ядер Cortex-A53 2,2 ГГц PowerVR G6200 700 МГц LPDDR3 933 МГц поддержка записи и проигрывания H.265 Ultra HD, H.264 & VP9, LTE: Rel. 9, Cat. 4 FDD/TDD(150 Mbps/50 Mbps), Wi-Fi 802.11ac/Bluetooth®/FM/GPS/Glonass/Beidou/ANT+, Hi-Fidelity audio, achieving 110 dB SNR & 90 dB THD, поддержка 120 Hz дисплеев с Response Time Enhancement Technology и MediaTek ClearMotion™, первая в мире технология съемки видео 480 fps 1080p Full HD (называется Super-Slow Motion) — то есть с 16-кратным замедлением, поддержка multimode-беспроводной зарядки — Qi, PMA и Rezence. 2 кв. 2015
Helio X20 MT6797 20 нм HPM ARMv8-A Десятиядерный
2 ядра Cortex-A72 2,1 ГГц
4 ядра Cortex-A53 1,85 ГГц
4 ядра Cortex-A53 1,4 ГГц 		Mali-T880 MP4 780 МГц LPDDR3 933 МГц Поддержка камер до 25 Мп (dual ISP), супер замедление, фазовый автофокус (PDAF) Native3D 2.0 для 3D съемки
Поддержка 4K HDR видео
Поддержка дисплеев с разрешением WQXGA (2560х1600)
Поддержка всех основных современных мобильных стандартов, включая LTE FDD/TDD R11 Cat 6 c 20+20 CA и CDMA2000
Wi-Fi 802.11ac, GPS/Glonass/Beidou,TTFF & Drift, BT/FM
Быстрая зарядка PumpExpress+ 3.0, Vulkan API 		4 кв. 2015
Helio X23 MT6797D 20 нм HPM ARMv8-A Десятиядерный
2 ядра Cortex-A72 2,3 ГГц
4 ядра Cortex-A53 1,85 ГГц
4 ядра Cortex-A53 1,4 ГГц 		Mali-T880 MP4 780 МГц LPDDR3 933 МГц Поддержка камеры до 32 Мп или двойной камеры 13 МП + 13 МП, Dual ISP
Сеть: LTE Cat.6 		1 кв. 2017
Helio X25 MT6797T 20 нм HPM ARMv8-A Десятиядерный
2 ядра Cortex-A72 2,5 ГГц
4 ядра Cortex-A53 2ГГц
4 ядра Cortex-A53 1,55 ГГц 		Mali-T880 MP4 850 МГц LPDDR3 933 МГц Поддержка камер до 25 Мп (dual ISP), супер замедление, фазовый автофокус (PDAF) Native3D 2.0 для 3D съемки
Поддержка 4K HDR видео
Поддержка дисплеев с разрешением WQXGA (2560х1600)
Поддержка всех основных современных мобильных стандартов, включая LTE FDD/TDD R11 Cat 6 c 20+20 CA и CDMA2000
Wi-Fi 802.11ac, GPS/Glonass/Beidou,TTFF & Drift, BT/FM
Быстрая зарядка PumpExpress+ 3.0, Vulkan API 		2 кв. 2016
Helio X27 MT6797X[39] 20 нм HPM ARMv8-A Десятиядерный
2 Cortex-A72 2,6 ГГц
4 Cortex-A53 2 ГГц
4 Cortex-A53 1,6 ГГц 		Mali-T880 MP4 875 МГц LPDDR3 933 МГц Поддержка камеры до 32 Мп или двойной камеры 13 МП + 13 МП, Dual ISP
Сеть: LTE Cat.6 		1 кв. 2017
Helio X30 MT6799 10 нм FinFET+ ARMv8-A Десятиядерный
2 ядра Cortex-A73 2,5 ГГц
4 ядра Cortex-A53 2,2 ГГц
4 ядра Cortex-A35 1,9 ГГц 		PowerVR 7400XT MP4 800 МГц LPDDR4X 1866 МГц UFS 2.1
Камеры до 28 Мп (с двумя ISP с Imagiq 2.0)
Макс. разрешение записи видео: 4K 3840×2160
Дисплей с разрешением до 2560х1600 точек
LTE Cat. 10 с агрегацией частот 3CA
Hi-Fi & 4-Mic ANC Audio Codec
CorePilot 4.0 		1 кв. 2017
Helio X35 MT6799T 10 нм FinFET+ ARMv8-A Десятиядерный
2 ядра Cortex-A73 3 ГГц
4 ядра Cortex-A53 2,2 ГГц
4 ядра Cortex-A35 2 ГГц 		PowerVR 7400XT MP4 800МГц LPDDR4X 1866 МГц LTE Cat.12 2 кв. 2017

В 2017 году MediaTek заявляет о прекращении работы над линейкой Helio X и переключении внимания на линейку Helio P.

Helio G — чипсеты для мобильных телефонов с уклоном на игровую составляющую[править | править код]

Название Техпроцесс Набор
инструкций 		Кол-во ядер, архитектура ARM, частота Архитектура GPU Память RAM Периферия Анонс
Helio G25

MT6762G

12 нм FinFET+ ARMv8-A Восьмиядерный
8x Cortex-A53 2 ГГц 		PowerVR GE8320 680МГц До 4/6 Гб LPDDR3/4X 933МГц/1.6МГц Поддержка камер с разрешением 21 мегапикселей;
Поддержка экранов с частотой развертки 60 Гц;
Поддержка NFC модуля;
Поддержка LTE (Cat. 7) 		3 кв. 2020
Helio G35

MT6765G

12 нм

FinFET+

ARMv8-A Восьмиядерный
8x Cortex-A53 2.3 ГГц 		PowerVR GE8320 680МГц До 4/6 Гб LPDDR3/4X

933МГц/1.6МГц

Поддержка камер с разрешением 25 мегапикселей;
Поддержка экранов с частотой развертки 60 Гц;
Поддержка NFC модуля;
Поддержка LTE (Cat. 7) 		3 кв. 2020
Helio G37 12 нм

FinFET+

ARMv8.2-A Восьмиядерный
4x Cortex-A53 2.3 ГГц; 4x Cortex-A53 1.8 ГГц 		PowerVR GE8320 680МГц До 4/6 Гб LPDDR3/4X

933МГц/1.6МГц

Поддержка камер с разрешением 25 мегапикселей;
Поддержка экранов с частотой развертки 60 Гц;
Поддержка NFC модуля;
Поддержка LTE (Cat. 7) 		3 кв. 2020
Helio G70

MT6769V/CB

12 нм FinFET+ ARMv8-A Восьмиядерный
2x Cortex-A75 2 ГГц;
6x Cortex-A55 1.7 ГГц. 		Mali-G52MC2 820МГц До 8 Гб LPDDR4X 1.8МГц Поддержка камер с разрешением 48 мегапикселей;
Поддержка экранов с частотой развертки 60 Гц;
Поддержка NFC модуля;
Поддержка быстрой зарядки Quick Charge 4
Поддержка LTE (Cat. 7) 		1 кв. 2020
Helio G80/G85

MT6769T/MT6769Z

12 нм FinFET+ ARMv8-A Восьмиядерный
2x Cortex-A75 2 ГГц;
6x Cortex-A55 1.8 ГГц. 		Mali-G52MC2 950МГц/1ГГц До 8 Гб LPDDR4X 1.8МГц Поддержка камер с разрешением 48 мегапикселей;
Поддержка экранов с частотой развертки 60 Гц;
Поддержка NFC модуля;
Поддержка быстрой зарядки Quick Charge 4
Поддержка LTE (Cat. 7) 		1/2 кв. 2020
Helio G88

MT6769H

12 нм FFC ARMv8.2-A Восьмиядерный
2x Cortex-A75 2 ГГц;
6x Cortex-A55 1.8 ГГц. 		Mali-G52MC2 950МГц/1ГГц До 8 Гб LPDDR4X 1.8МГц Поддержка камер с разрешением 1x64мп и 2x16 мегапикселей;
Поддержка экранов с частотой развертки 90 Гц;
Поддержка NFC модуля;
Поддержка быстрой зарядки Quick Charge 4
Поддержка LTE (Cat. 7) 		4 кв. 2021
Helio G90

MT6785

12 нм FinFET+ ARMv8-A Восьмиядерный
2x Cortex-A76 2,05 ГГц;
6x Cortex-A55 2 ГГц. 		Mali-G76MC4 720МГц До 10 Гб LPDDR4X 2133МГц Поддержка камер с разрешением 64 мегапикселей;
Поддержка экранов с частотой развертки 90 Гц;
Поддержка NFC модуля;
Поддержка быстрой зарядки Quick Charge 4+
Поддержка LTE (Cat. 12) 		3 кв. 2019
Helio G90T

MT6785V/CC

12 нм FinFET+ ARMv8-A Восьмиядерный
2x Cortex-A76 2 ГГц;
6x Cortex-A55 2 ГГц. 		Mali-G76MC4 800МГц До 10 Гб LPDDR4X 2133МГц Поддержка камер с разрешением 64 мегапикселей;
Поддержка экранов с частотой развертки 90 Гц;
Поддержка NFC модуля;
Поддержка быстрой зарядки Quick Charge 4+
Поддержка LTE (Cat. 12) 		3 кв. 2019
Helio G95

MT6785V/CD

12 нм ARMv8.2-A Восьмиядерный
2x Cortex-A76 2.05 ГГц;
6x Cortex-A55 2 ГГц. 		Mali-G76MC4 900МГц До 10 Гб LPDDR4X 2133МГц Поддержка камер с разрешением 64 мегапикселей;
Поддержка экранов с частотой развертки 90 Гц;
Поддержка NFC модуля;
Поддержка LTE (Cat. 12) 		Сентябрь 2020
Helio G96 12 нм ARMv8.2-A Восьмиядерный
2x Cortex-A76 2.05 ГГц;
6x Cortex-A55 2ГГц. 		Mali G57 MC2

850 МГц

До 10 Гб LPDDR4X

2133МГц

Поддержка камер с разрешением 108 мегапикселей;
Поддержка экранов с
частотой развертки 120 Гц;
Поддержка LTE (Cat. 13);
Поддержка NFC модуля;
Поддержка съемки 4K со скоростью 30 кадров в секунду;
Поддержка памяти USF 2.2;
Поддержка Wi-Fi 5;
Поддержка Bluetooth 5.2. 		Июнь

2021

Helio G99

MT6789V

6 нм ARMv8.2-A Восьмиядерный
2x Cortex-A76 2.2 ГГц;
6x Cortex-A55 2ГГц. 		Mali G57 MC2

850 МГц

До 10 Гб LPDDR4X

2133МГц

Поддержка камер с разрешением 108 мегапикселей;
Поддержка экранов с
частотой развертки 120 Гц;
Поддержка LTE (Cat. 13);
Поддержка NFC модуля;
Поддержка съемки 4K со скоростью 30 кадров в секунду;
Поддержка памяти USF 2.2;
Поддержка Wi-Fi 5;
Поддержка Bluetooth 5.2. 		Май

2022

Dimensity — чипсеты для телефонов со встроенным 5G-модемом[40][править | править код]

Название Техпроцесс Набор
инструкций 		Кол-во ядер, архитектура ARM, частота Архитектура GPU Память RAM Периферия Анонс
Dimensity 700
MT6833V/ZA 		7 нм ARMv8.2-A Восьмиядерный
2x Cortex-A76 2,2 ГГц
6x Cortex-A55 2 ГГц 		Mali-G57 MC2 До 12 Гб LPDDR4X Поддержка камер с разрешением до 64 мегапикселей;
Поддержка дисплеев с частотой обновления 90 Гц 		4 кв. 2020
Dimensity 720
MT6853V/ZA 		ARMv8.2-A Восьмиядерный
2x Cortex-A76 2 ГГц
6x Cortex-A55 2 ГГц 		Mali-G57 MC3 До 12 Гб LPDDR4X Поддержка камер с разрешением до 64 мегапикселей;
Поддержка дисплеев с частотой обновления 90 Гц 		3 кв. 2020
Dimensity 800
MT6873 		ARMv8-A Восьмиядерный
2x Cortex-A76 2 ГГц;
6x Cortex-A55 2 ГГц. 		Mali-G57 MC4 До 16 Гб LPDDR4X Поддержка камер с разрешением до 64 мегапикселей 4 кв. 2019
Dimensity 800U
MT6853T 		ARMv8-A Восьмиядерный
2x Cortex-A76 до 2,4 ГГц;
6x Cortex-A55 2 ГГц. 		Mali-G57 MC3 До 12 ГБ LPDDR4x Поддержка камер с разрешением 64 Мп;
Поддержка дисплеев с частотой обновления 120 Гц 		3 кв. 2020
Dimensity 810
MT6874 		ARMv8.2-A Восьмиядерный
2x Cortex-A76 до 2,4 ГГц;
6x Cortex-A55 до 2 ГГц. 		Mali-G57 MC2 До 16 ГБ LPDDR4x Поддержка камер с разрешением 64 Мп;
Поддержка дисплеев с частотой обновления 120 Гц 		3 кв. 2021
Dimensity 820
MT6875 		ARMv8-A Восьмиядерный
4x Cortex-A76 2.6 ГГц;
4x Cortex-A55 2 ГГц. 		Mali-G57 MC5 До 16 Гб LPDDR4X Поддержка камер с разрешением 80 мегапикселей 2 кв. 2020
Dimensity 6080

MT6833GP

6 нм ARMv8-A Восьмиядерный
2x Cortex-A76 до 2,4 ГГц;
6x Cortex-A55 2 ГГц. 		Mali-G57 MC2 До 16 ГБ LPDDR4x Поддержка камер с разрешением 108 Мп;
Поддержка дисплеев с частотой обновления 120 Гц 		3 кв. 2023
Dimensity 900
MT6877 		ARMv8-A Восьмиядерный
2x Cortex-A78 2.4 ГГц;
6x Cortex-A55 2 ГГц 		Mali-G68 MC4 До 16 ГБ LPDDR4X

или LPDDR5

Поддержка камер с разрешением 108 Мп;
Поддержка дисплеев с частотой обновления 120 Гц 		2 кв. 2021
Dimensity 920
MT6877T 		ARMv8.2-A Восьмиядерный
2x Cortex-A78 2.5 ГГц;
6x Cortex-A55 2 ГГц 		Mali-G68 MC4 До 16 ГБ LPDDR4X

или LPDDR5

Поддержка камер с разрешением 108 Мп;
Поддержка дисплеев с частотой обновления 120 Гц 		3 кв. 2021
Dimensity 7050
MT6877V/TTZA 		ARMv8.2-A Восьмиядерный
2x Cortex-A78 2.6 ГГц;
6x Cortex-A55 2 ГГц 		Mali-G68 MP4 До 16 ГБ LPDDR5 Поддержка камер с разрешением 200 Мп;
Поддержка дисплеев с частотой обновления 120 Гц 		2 кв. 2023
Dimensity 930

MT6878

ARMv8.2-A Восьмиядерный
2x Cortex-A78 2.2 ГГц;
6x Cortex-A55 2 ГГц 		IMG BXM-8-256 До 16 ГБ LPDDR4X

или LPDDR5

Поддержка камер с разрешением 108 Мп;
Поддержка дисплеев с частотой обновления 120 Гц 		2 кв. 2022
Dimensity 1000
MT6889 		7 нм ARMv8.3-A Восьмиядерный
4x Cortex-A77 2,6 ГГц;
4х Cortex-A55 2 ГГц. 		Mali-G77 MC9 До 16 Гб LPDDR4X Поддержка камер с разрешением 80 мегапикселей 4 кв. 2019
Dimensity 1000C
MT6883Z/CZA 		ARMv8-A Восьмиядерный
4х Cortex-A77 2 ГГц;
4х Cortex-A55 2 ГГц. 		Mali-G57 MC5 До 12 ГБ LPDDR4X Поддержка камер с разрешением 64 мегапикселя 3 кв. 2020
Dimensity 1000L
MT6885Z/CZA 		ARMv8-A Восьмиядерный
4x Cortex-A77 2,2 ГГц;
4х Cortex-A55 2 ГГц. 		Mali-G77 MC9 До 16 Гб LPDDR4X Поддержка камер с разрешением 80 мегапикселей 4 кв. 2019
Dimensity 1000+
MT6889Z/CZA 		ARMv8.3-A Восьмиядерный
4x Cortex-A77 2,6 ГГц;
4х Cortex-A55 2 ГГц. 		Mali-G77 MC9 До 16 Гб LPDDR4X Поддержка камер с разрешением 80 мегапикселей;
Поддержка экранов с частотой развертки 144 Гц 		2 кв. 2020
Dimensity 1050

MT6879

6 нм ARMv8.2-A Восьмиядерный
2x Cortex-A78 2.5 ГГц;
6x Cortex-A55 2 ГГц 		Mali-G610 MC3 До 16 ГБ LPDDR4X

или LPDDR5

Поддержка камер с разрешением 108МП;

Поддержка экранов с частотой развертки 144 Гц

2 кв. 2022
Dimensity 1080

MT6877V/TTZA

Восьмиядерный
2x Cortex-A78 2.6 ГГц;
6x Cortex-A55 2 ГГц 		Mali-G68 MC LPDDR4X

или LPDDR5

Поддержка камер с разрешением 200МП;

Поддержка экранов с частотой развертки 120 Гц

4 кв. 2022
Dimensity 7050

MT6877V/TTZA

2 кв. 2023
Dimensity 1100
MT6891Z/CZA 		Восьмиядерный
4x Cortex-A78 2,6 ГГц;
4х Cortex-A55 2 ГГц. 		Mali-G77 MC9 До 16 Гб
LPDDR4X
До 4266 МГц 		Поддержка камер с разрешением 108 мегапикселей;
Поддержка экранов с частотой развертки 144 Гц 		1 кв. 2021
Dimensity 1200
MT6893 		Восьмиядерный
1x Cortex-A78 3,0 ГГц;
3x Cortex-A78 2,6 ГГц;
4х Cortex-A55 2 ГГц. 		Поддержка камер с разрешением 200 мегапикселей;
Поддержка экранов с частотой развертки 168 Гц 		1 кв. 2021
Dimensity 8050

MT6893Z/TCZA

2 кв. 2023
Dimensity 8000

MT6895

5 нм Восьмиядерный
4x Cortex-A78 2.75GHz;
4x Cortex-A55 2.0GHz 		Mali-G610 MC6 До 16 ГБ LPDDR5 1 кв. 2022
Dimensity 8100

MT6895Z/TCZA

Восьмиядерный
4x Cortex-A78 2.85GHz;
4x Cortex-A55 2.0GHz 		Поддержка камер с разрешением 200 мегапикселей;
Поддержка экранов FullHD+ с частотой развертки 168 Гц;
Поддержка экранов WQHD+ с частотой развертки 120 Гц 		1 кв. 2022
Dimensity 8200

MT6896Z

4 нм
(TSMC N4) 		ARMv8.2-A Восьмиядерный
1x Cortex-A78 3,1 ГГц;
3x Cortex-A78 3,0 ГГц;
4х Cortex-A55 2,0 ГГц. 		Mali-G610 MP6 До 16 ГБ LPDDR5 Поддержка камер с разрешением 320 мегапикселей;
Поддержка экранов FullHD+ с частотой развертки 180 Гц
Поддержка экранов WQHD+ с частотой развертки 144 Гц 		4 кв. 2022
Dimensity 7200

MT6886

4 нм
(TSMC N4) 		ARMv9-A 2x Cortex-A715 2,8 ГГц;
6х Cortex-A510 2 ГГц. 		Mali-G610 MP4 До 16 ГБ LPDDR5 Поддержка камер с разрешением 200 мегапикселей;
Поддержка экранов FullHD+ с частотой развертки 168 Гц;
Поддержка экранов WQHD+ с частотой развертки 120 Гц 		1 кв. 2023
Dimensity 8300 4 нм
(TSMC N4) 		ARMv9-A 1x Cortex-A715 3,35 ГГц;

3x Cortex-A715 3,2 ГГц;
4х Cortex-A510 2,2 ГГц.

Mali-G615 MP6 До 24 Гб

LPDDR5X

Поддержка камер с разрешением 320 мегапикселей;
Поддержка экранов FullHD+ с частотой развертки 180 Гц
Поддержка экранов WQHD+ с частотой развертки 144 Гц 		4 кв. 2023
Dimensity 9000

MT6983

4 нм
(TSMC N4) 		ARMv9-A Восьмиядерный
1x Cortex-X2 3,05 ГГц;
3x Cortex-A710 2,85 ГГц;
4х Cortex-A510 1,8 ГГц. 		Mali-G710 MC10 До 16 Гб

LPDDR5X

Поддержка камер с разрешением 320 мегапикселей;
Поддержка экранов FullHD+ с частотой развертки 180 Гц
Поддержка экранов WQHD+ с частотой развертки 144 Гц 		4 кв. 2021
Dimensity 9000 Plus

MT6983Z

Восьмиядерный
1x Cortex-X2 3,2 ГГц;
3x Cortex-A710 2,85 ГГц;
4х Cortex-A510 1,8 ГГц. 		До 24 Гб

LPDDR5X

Поддержка камер с разрешением 320 мегапикселей;
Поддержка экранов FullHD+ с частотой развертки 240 Гц
Поддержка экранов WQHD+ с частотой развертки 144 Гц 		2 кв.

2022

Dimensity 9200

MT6985

4 нм
(TSMC N4P) 		Восьмиядерный
1x Cortex-X3 3,05 ГГц;
3x Cortex-A715 2,85 ГГц;
4х Cortex-A510 1,8 ГГц. 		Mali-G715 MC11 Immortalis До 24 Гб

LPDDR5X

4 кв. 2022
Dimensity 9200 Plus Восьмиядерный
1x Cortex-X3 3,35 ГГц;
3x Cortex-A715 3,0 ГГц;
4х Cortex-A510 2,0 ГГц. 		2 кв.

2023

Чипсеты для планшетов[править | править код]

MT81XX

Название Техпроцесс Кол-во ядер, архитектура ARM, частота Архитектура GPU Периферия Анонс
MT8117 28 нм 2х Cortex-A7 1,2 ГГц PowerVR SGX544 2G/3G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, FM 2013
MT8121 4x Cortex-A7 1,3 ГГц PowerVR SGX544 2G/3G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, FM 2013
MT8125 4x Cortex-A7 1.5 ГГц PowerVR SGX544 2G/3G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, FM 2013
MT8127 4x Cortex-A7 1,5 ГГц Mali-450 MP4 4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n, Bluetooth, GPS, Galileo, Glonass, Beidou, FM, 13Мп ISP, FM, H.264 (AVC) 2014
MT8135 2х Cortex-A15 1,7 ГГц
2х Cortex-A7 1,2 ГГц 		PowerVR G6200 4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n, Bluetooth, GPS, Galileo, Glonass, Beidou, FM, 13Мп ISP, FM, H.264 (AVC) 2013
MT8163V/A 4x Cortex-A53 1,5 ГГц Mali-T720 MP2 4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n, Bluetooth, GPS, Galileo, Glonass, Beidou, FM, 13Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC) 2014
MT8163V/B 4x Cortex-A531,3 ГГц Mali-T720 MP2 4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n, Bluetooth, GPS, Galileo, Glonass, Beidou, FM, 13Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC) 2014
MT8167A 4x Cortex-A35 1,5 ГГц PowerVR GE8300 4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, FM, 8Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC) 2016
MT8167B 4x Cortex-A35 1,3 ГГц PowerVR GE8300 4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, FM, 8Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC) 2016
MT8168 12 нм 4x Cortex-A53 2 ГГц Mali-G52 MC1 4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, FM, 13Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP-9 2018
MT8173 28 нм 2x Cortex-A72 2 ГГц
4x Cortex-A53 1,3 ГГц 		PowerVR GX6250 4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, FM, 20Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC) 2015
MT8175 12 нм 4x Cortex-A53 2 ГГц Mali-G52 MC1 4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, FM, 13Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP-9 2019
MT8176 28 нм 2x Cortex-A72 2,1 ГГц
4x Cortex-A53 1,7 ГГц 		PowerVR GX6250 4G LTE Cat-4, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, FM, 20Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP-9 2016
Kompanio 500
MT8183 		12 нм 4x Cortex-A73 2 ГГц
4x Cortex-A53 2 ГГц 		Mali-G72 MP3 4G LTE Cat-7 DL/Cat-13 UL, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, QZSS, FM, 32Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC) 2018
Kompanio 820
MT8192 		7 нм 4x Cortex-A76 2,2 ГГц
4x Cortex-A55 2 ГГц 		ARM Mali-G57 MC5 4G LTE Cat-7 DL/Cat-13 UL, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, QZSS, FM, 32Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP-9 2020
Kompanio 900T
MT6983VT 		6 нм 2x Cortex-A78 2,4 ГГц
6x Cortex-A55 2 ГГц 		ARM Mali-G68 MC4 5G, 4G LTE Cat-21 DL/Cat-17 UL, Wi-Fi6 802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, QZSS, FM, 32Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP-9 2021
Kompanio 1300T
MT6983 		4x Cortex-A78 2,6 ГГц
4x Cortex-A55 2 ГГц 		ARM Mali-G77 MC9 5G, 4G LTE Cat-21 DL/Cat-17 UL, Wi-Fi6 802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, QZSS, FM, 32Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP-9 2021

MT83XX

Название Техпроцесс Кол-во ядер, архитектура ARM, частота Архитектура GPU Периферия Анонс
MT8312 28 нм 2х Cortex-A7 1,3 ГГц Mali-400 2G/3G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, FM 2014
MT8317 40 нм 2x Cortex-A9 1.0ГГц PowerVR SGX531 2G/3G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, FM 2013
MT8317T 28 нм 2x Cortex-A9 1.2ГГц PowerVR SGX531 2G/3G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, FM 2013
MT8321 4x Cortex-A7 1.3ГГц Mali-400 2G/3G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, FM 2014
MT8377 40 нм 2х Cortex-A9 1 ГГц PowerVR SGX531 2G/3G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, FM 2013
MT8382 28 нм 4х Cortex-A7 1,3 ГГц Mali-400 MP2 2G/3G, Wi-Fi 802.11b/g/n , Bluetooth, GPS, FM 2014
MT8389 4x Cortex-A7 1,2 ГГц PowerVR SGX544 2G/3G, Wi-Fi 802.11b/g/n , Bluetooth, GPS, FM 2014
MT8389T 4x Cortex-A7 1.5 ГГц PowerVR SGX544 2G/3G, Wi-Fi 802.11b/g/n , Bluetooth, GPS, FM 2014
MT8392 8х Cortex-A7 1,7 ГГц Mali-450 MP4 2G/3G, Wi-Fi 802.11b/g/n, Bluetooth, GPS, FM 2014

MT87XX

Название

Техпроцесс

Кол-во ядер, архитектура ARM, частота

Архитектура GPU

Периферия Анонс
MT8732 28 нм 4x Cortex-A53 1,5 ГГц Mali-760 MP2 4G LTE Cat-4, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 13Мп ISP, H.264 (AVC) 2014
MT8735B 4x Cortex-A53 1,1 ГГц Mali-T720 4G LTE Cat-4, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 13Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), экран 1280x800 2015
MT8735D 4x Cortex-A53 1,1 ГГц Mali-T720 4G LTE Cat-4, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 13Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), экран 1280x800 2015
MT8735M 4x Cortex-A53 1 ГГц Mali-T720 4G LTE Cat-4, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 8Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), экран 1024x600 2015
MT8735P 4x Cortex-A53 1 ГГц Mali-T720 4G LTE Cat-4, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 8Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), экран 1920x1080 2015
MT8752 8x Cortex-A53 1,7 ГГц Mali-T760 MP2 4G LTE Cat-4, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 13Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC) 2014
MT8766B 4 x Cortex-A53 2 ГГц PowerVR GE8300 4G LTE Cat-4 DL/Cat-5 UL, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n/ac, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 21Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC) 2019
MT8768T (P22T) 4x Cortex-A53 2,3 ГГц
4x Cortex-A53 1,8 ГГц 		PowerVR GE8320 4G LTE Cat-7 DL/Cat-13 UL, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n/ac, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 25Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC) 2020
MT8783 8x Cortex-A53 1,3 ГГц Mali-T720 4G LTE Cat-4, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 25Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC) 2015
MT8783T 8x Cortex-A53 1,5 ГГц Mali-T720 4G LTE Cat-4, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 25Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC) 2015
MT8786 (Helio G80T) 12 нм 2x Cortex-A75 2 ГГц
6x Cortex-A55 1,8 ГГц 		Mali-G52 MC2 4G LTE Cat-7 DL/Cat-13 UL, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n/ac, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, QZSS, 48Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP-9 2021
MT8788 4x Cortex-A73 2 ГГц
4x Cortex-A53 2 ГГц 		Mali-G72 MP3 4G LTE Cat-7 DL/Cat-5/6 UL, Bluetooth, FM, Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 32Мп ISP, H.264 (AVC), H.265 (HEVC) 2020

Мультимедиа-процессоры[править | править код]

Название Техпроцесс Кол-во ядер, архитектура ARM, частота Архитектура GPU Периферия Анонс
MT8581 28 нм 4x Cortex-A53 1,3 ГГц Mali-T860 MP2 H.264 (AVC) и H.265 (HEVC), VP-8, VP-9 2016
MT8685 4x Cortex-A7 1,5 ГГц Mali-450 MP4 Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth, H.264 (AVC) и H.265 (HEVC), VP-8 2016
MT8693 2x Cortex-A72 2 ГГц
4х Cortex-A53 1,8 ГГц 		PowerVR GX6250 Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth, H.264 (AVC) и H.265 (HEVC) 2016

GPS-чипы[править | править код]

  • MT6620 — Bluetooth, FM-приемник и передатчик
  • MT6628Q — Wi-Fi (802.11 b/g/n), Bluetooth (3.0+HS и 4.0), GPS/QZSS/SBAS и FM-приемник с поддержкой RDS
  • MT6628T — Wi-Fi (802.11 b/g/n), Bluetooth (3.0+HS и 4.0) и FM-приемник с поддержкой RDS
  • MT3339 (2011)
  • MT3326
  • MT3337
  • MT3336
  • MT3333/MT3332 (2013) Поддерживает работу с GPS+Глонасс (или Galileo)
  • MT3329/MT3339 (2013) Только GPS
  • MT3328

См. также[править | править код]

Примечания[править | править код]

  1. ↑ 1 2 Foxconn Technology Co Ltd (2354.TW) - Quote (англ.). Reuters. Дата обращения: 24 февраля 2021. Архивировано 10 января 2021 года.
  2. ↑ 1 2 3 4 5 6 MediaTek Annual Report 2020 (англ.)
  3. ↑ Yahoo! Finance MediaTek Inc. (2454.TW) Stock Key Data (англ.)
  4. ↑ Daniel R. Deakin. MediaTek leapfrogs Qualcomm as the world's largest smartphone chipset vendor thanks to huge growth in India and Latin America (англ.). Notebookcheck. Дата обращения: 25 февраля 2021. Архивировано 26 января 2021 года.
  5. ↑ MediaTek breaks into Mobile Phones (англ.). Архивировано 1 ноября 2012 года.
  6. ↑ Investor FAQ,MediaTek (англ.). Архивировано 1 ноября 2012 года.
  7. ↑ 1 2 MediaTek Inc. 2009 Annual Report (англ.). MediaTek. Дата обращения: 19 января 2011. Архивировано 1 ноября 2012 года.
  8. ↑ "Mediatek: cheap, super fast processors will change the smartphone market forever" (англ.). Hot Topics. 2014-11-27. Архивировано из оригинала 3 декабря 2014. Дата обращения: 27 ноября 2014.
  9. ↑ Chaos reigns in Top20 Semiconductor Company Ranking (англ.) (15 мая 2009). Дата обращения: 20 ноября 2009. Архивировано 1 ноября 2012 года.
  10. ↑ MediaTek merges with Ralink Technology Corp. Архивировано 1 ноября 2012 года.
  11. ↑ "MediaTek buys baseband DSP IP licensor Coresonic". EE Times (англ.). Архивировано из оригинала 5 октября 2013. Дата обращения: 3 октября 2013.
  12. ↑ MediaTek raises Q1 sales forecast on merger with MStar (англ.). Focus Taiwan. Дата обращения: 7 мая 2014. Архивировано 8 мая 2014 года.
  13. ↑ Jackson Chang, Frances Huang (2013-05-10). "MediaTek 4th largest IC designer worldwide in 2013" (англ.). Архивировано из оригинала 8 августа 2014. Дата обращения: 31 июля 2014.
  14. ↑ MediaTek предсказали первое место на мировом рынке мобильных процессоров в 2021 году. 3DNews - Daily Digital Digest (6 апреля 2021). Дата обращения: 14 ноября 2022. Архивировано 4 мая 2021 года.
  15. ↑ Компания, годами обманывавшая весь мир, создала самый продвинутый процессор на свете. Аналогов нет ни у Apple, ни у Intel. CNews.ru (9 ноября 2022). Дата обращения: 14 ноября 2022. Архивировано 14 ноября 2022 года.
  16. ↑ Lenovo picks MediaTek Chips. Архивировано 1 ноября 2012 года.
  17. ↑ Mediatek.com: 25 May 1995: Garmin Selects MediaTek GPS Chipsets for Outdoor Navigation Devices Архивировано 28 июля 2011 года.
  18. ↑ MediaTek станет четвёртым в мире разработчиком чипов без собственных мощностей. 3DNews - Daily Digital Digest (27 июня 2012). Дата обращения: 14 ноября 2022. Архивировано 11 сентября 2016 года.
  19. ↑ MTK Phonesuite for various mobiles (2 апреля 2012). Дата обращения: 14 сентября 2012. Архивировано 1 ноября 2012 года.
  20. ↑ MediaTek unseats TI as No.2 cellular baseband chip vendor (15 марта 2010). Дата обращения: 30 июня 2010. Архивировано 1 ноября 2012 года.
  21. ↑ 1 2 Компания, годами обманывавшая весь мир, ищет замену Тайваню для выпуска чипов. В фокусе — американская Intel. CNews.ru (14 ноября 2022). Дата обращения: 14 ноября 2022. Архивировано 14 ноября 2022 года.
  22. ↑ Intel and MediaTek Form Foundry Partnership (англ.). Intel Corporation. Дата обращения: 26 июля 2022. Архивировано 26 июля 2022 года.
  23. ↑ Intel будет производить процессоры MediaTek. mobiltelefon.ru. Дата обращения: 26 июля 2022. Архивировано 26 июля 2022 года.
  24. ↑ MediaTek хочет покорить автомобильный рынок: компания представила чип Dimensity Auto. Трешбокс.ру. Дата обращения: 19 апреля 2023. Архивировано 19 апреля 2023 года.
  25. ↑ MediaTek внедрит генеративный ИИ от Meta✴ в процессоры для смартфонов. 3dnews.ru. Дата обращения: 23 августа 2023. Архивировано 23 августа 2023 года.
  26. ↑ MediaTek MT6517 Multi-core Application Processor with Modem (англ.). Дата обращения: 30 марта 2013. Архивировано 19 апреля 2013 года.
  27. ↑ MediaTek Strengthens Global Position with Worlds First Quad-Core Cortex-A7 System on a Chip MT6572 (англ.). mediatek.com (11 декабря 2012). Дата обращения: 30 марта 2013. Архивировано 19 апреля 2013 года.
  28. ↑ Популярно о железе: китайские мобильные процессоры. Мобильный форум (1 ноября 2012). Дата обращения: 30 марта 2013. Архивировано 19 апреля 2013 года.
  29. ↑ MediaTek Strengthens Global Position with World’s First Quad-Core Cortex-A7 System on a Chip – MT6589 (англ.). mediatek.com (11 декабря 2012). Дата обращения: 30 марта 2013. Архивировано из оригинала 19 апреля 2013 года.
  30. ↑ 1 2 MediaTek MT6582 RISC Multi-core Application Processor with Modem (англ.) (28 октября 2013). Дата обращения: 10 января 2014. Архивировано 4 января 2014 года.
  31. ↑ Rosgani. 2.0GHz MediaTek MT6592 performance test (4 марта 2014). Дата обращения: 26 июня 2014. Архивировано 17 мая 2014 года.
  32. ↑ Восьмиядерная платформа MediaTek MT6592 располагает GPU Mali-450 (17 октября 2013). Архивировано из оригинала 4 марта 2016 года.
  33. ↑ 马小哥. 内建MALI-450? 疑似MTK6592手机跑分性能曝光 (кит.) (14 октября 2013). Дата обращения: 17 октября 2013. Архивировано 17 октября 2013 года.
  34. ↑ MediaTek Set To Unveil MT6290 Quad-Core Processor, Supports 4G LTE Connections. gizchina. Дата обращения: 27 мая 2013. Архивировано 10 июля 2013 года.
  35. ↑ MTK MT6595完整规格解密 (3 апреля 2014). Дата обращения: 26 июня 2014. Архивировано 1 июля 2014 года.
  36. ↑ MediaTek Helio P30. Дата обращения: 16 января 2020. Архивировано 4 апреля 2020 года.
  37. ↑ MediaTek Helio P35. Дата обращения: 31 декабря 2018. Архивировано 25 декабря 2018 года.
  38. ↑ MediaTek Helio P70. Дата обращения: 24 января 2020. Архивировано 4 апреля 2020 года.
  39. ↑ MediaTek Helio X27. Дата обращения: 16 января 2020. Архивировано 12 августа 2020 года.
  40. ↑ MediaTek | Dimensity | 5G Smartphone Chips (англ.). MediaTek. Дата обращения: 8 июля 2022. Архивировано 5 июля 2022 года.

Ссылки[править | править код]

Источник — https://ru.wikipedia.org/w/index.php?title=MediaTek&oldid=136750369