Hua Hong Semiconductor (Hua Hong Semiconductor)
Hua Hong Semiconductor | |
---|---|
кит. 华虹半导体有限公司 | |
Тип | публичная компания |
Листинг на бирже | SEHK: 1347 |
Основание | 1996 |
Расположение | Китай, Шанхай |
Ключевые фигуры | Цзюньцзюнь Тан, Сусинь Чжан |
Отрасль |
электронные компоненты (МСОК: 2610 ) |
Продукция | полупроводники |
Число сотрудников | около 5600 |
Сайт | huahonggrace.com |
Hua Hong Semiconductor (кит. 华虹半导体有限公司) — китайская компания, занимающаяся литейным производством чистой полупроводниковой продукции, базирующаяся в Шанхае, основанная в 1996 году в рамках национальной программы Китая по развитию полупроводниковой индустрии. Второй по величине производитель микросхем в материковом Китае после SMIC и 6-й по величине в мире, с долей рынка 2,6 % во втором квартале 2021 года. Компания имеет листинг на Гонконгской бирже[1][2].
В настоящее время самое современное подразделение Hua Hong — её дочерняя компания Shanghai Huali Microelectronics Corporation (HLMC), которая успешно освоила 28 и 22 нм техпроцесс и приступила к разработке 14-нм технологии[2][3]. Тем не менее, основу прибыли Hua Hong составляет продукция, выполненная по техпроцессам 65 нм и больше.
История
[править | править код]В 1996 году компания Shanghai Hua Hong Microelectronics (ныне Hua Hong Semiconductor) была основана в рамках национального проекта Китая по развитию своей индустрии микросхем.
В 1997 году между Hua Hong и NEC было создано совместное предприятие HHNEC для производства DRAM по заказам NEC. В 2003 году компания прекратила производство DRAM-памяти и начала литейное производство по схеме pure-play — то есть выпуском полупроводниковой продукции для внешних заказчиков[4].
В декабре 2000 года была основана Grace Shanghai, производитель pure-play. В 2011 году HHNEC и Grace Shanghai были объединены в Shanghai Hua Hong Grace Semiconductor Manufacturing Corporation, которая позже перешла в состав Hua Hong Group, дочерней компании Hua Hong Semiconductor Ltd[5].
Компания успешно пережила вводимые китайским правительством санитарные меры 2020 года. В 2021 году на фоне глобального дефицита микросхем компания была вынуждена отказаться от части зарубежных заказов, чтобы удовлетворить спрос на внутреннем рынке[6].
Заводы
[править | править код]В настоящее время компания управляет тремя фабриками по производству 200-миллиметровых пластин (HH Fab1, HH Fab2 и HH Fab3) в Шанхае, расположенными в экспортной обрабатывающей зоне Цзиньцяо и в технопарке Чжанцзян[англ.], с общей производительностью около 180 000 пластин в месяц.
Рядом с заводами Hua Hong и SMIC в Чжанцзяне находится научно-исследовательский центр (ICRD), работающий совместно с другими полупроводниковыми компаниями, университетами и НИИ, разрабатывающий 7-5 нм техпроцесс на 300-миллиметровых пластинах[7].
Hua Hong также владеет двумя 300-миллиметровыми фабриками (HH Fab5, HH Fab6) в Чжанцзяне и Канцяо[англ.] через свою дочернюю компанию Shanghai Huali (HLMC).
В технологическом районе Синьу (г. Уси) также действует 300-мм завод (HH Fab7), планируется строительство ещё одного[8].
Примечания
[править | править код]- ↑ China Accelerates Foundry, Power Semi Efforts (22 ноября 2021). Дата обращения: 5 ноября 2022. Архивировано 5 ноября 2022 года.
- ↑ 1 2 China's No 2 chip maker seeks Shanghai listing to lift capacity (21 марта 2022). Дата обращения: 5 ноября 2022. Архивировано 5 ноября 2022 года.
- ↑ Shanghai Huali Microelectronics Corporation . Дата обращения: 5 ноября 2022. Архивировано 25 сентября 2022 года.
- ↑ "中国集成电路业坎坷前行 909工程走过十年" (кит.). Архивировано 5 ноября 2022. Дата обращения: 5 ноября 2022.
- ↑ Источник . Дата обращения: 5 ноября 2022. Архивировано 5 ноября 2022 года.
- ↑ Китайские производители чипов стали отказываться от иностранных заказов в угоду внутреннему рынку . Дата обращения: 5 ноября 2022. Архивировано 5 ноября 2022 года.
- ↑ Shanghai Ic R&D Center 上海集成电路研发中心有限公司 . Дата обращения: 5 ноября 2022. Архивировано 24 сентября 2022 года.
- ↑ Второй крупнейший производитель чипов Китая намерен привлечь на бирже $2,5 млрд и построить новый завод . Дата обращения: 9 ноября 2022. Архивировано 9 ноября 2022 года.