Бессвинцовые припои (>yvvfnuekfdy hjnhkn)
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/3/3c/LeadFree_CadmiumFree_solder.jpg/220px-LeadFree_CadmiumFree_solder.jpg)
Бессвинцовый припой — припой, не содержащий в своём составе свинца. Обычно понятие «бессвинцового припоя» используется в смысле исключения свинца из производства для решения проблем экологии и охраны труда. Таким образом, мягкие припои, не содержащие свинца, но содержащие кадмий, ртуть и т. п., не относятся к бессвинцовым.
Простейший бессвинцовый припой — чистое олово. Самая высокая электропроводность среди мягких припоев. Однако его использование, в том числе при монтаже радиоэлектронной аппаратуры, в большинстве случаев невозможно из-за того, что он подвержен явлению оловянной чумы, росту «усов» при термоциклированиях[1], образованию интерметаллических поверхностей с сопутствующими трещинами[2]. Подавить образование серого олова можно добавлением небольшого количества других металлов (меди, серебра, золота, висмута), образующих с оловом твёрдые растворы. Однако такие припои имеют значительно более высокие температуры пайки, чем оловянно-свинцовые.
Составы наиболее распространённых припоев:
Олово | 52 % | Индий | 48 % | Электроника | ||
Олово | 91 % | Цинк | 9 % | Электроника | ||
Олово | 97 % | Серебро | 2,3 % | Медь | 0,7 % | Электроника |
Олово | 99,3 % | Медь | 0,7 % | Пайка труб для эксплуатации внутри помещений |
Оловянно-висмутовые припои: низкотемпературные, при пайке существенно снижается потребление энергии, что дает возможность использовать их в непосредственной близости от элементов схемы, не подвергая эти элементы высокотемпературному воздействию[3].
Почти все бессвинцовые припои имеют меньшую текучесть (смачиваемость), чем оловянно-свинцовые. Для улучшения текучести применяются специальные составы флюсов. Характеристики шва бессвинцовых припоев, возникающие при длительной эксплуатации, также хуже, чем у припоев, содержащих свинец[4].
На данный момент ни один из бессвинцовых припоев не считается полной заменой оловянно-свинцового, и ведутся дальнейшие исследования по разработке бессвинцового припоя для полноценной замены таковых.
См. также
[править | править код]Примечания
[править | править код]- ↑ Бессвинцовые технологии. Планы и реалии . Дата обращения: 14 февраля 2014. Архивировано 21 февраля 2014 года.
- ↑ Мышкин Н., Кончиц В., Браунович М. Электрические контакты
- ↑ Грядущая катастрофа в микроэлектронике. Кто владеет оловом и висмутом, тот владеет стратегической инициативой // НГ, 25.06.2024
- ↑ Multilayer Ceramic Chip Capacitor // TECH JOURNAL | TDK.com
Это заготовка статьи об электронике. Помогите Википедии, дополнив её. |